TTM테크놀러지스(TTM TECHNOLOGIES INC, TTMI), $346.5 백만 규모의 신규 대출 약정 체결
1일 미국 증권거래위원회에 따르면 2024년 8월 1일, TTM테크놀러지스가 수정 및 재작성된 약정에 대한 첫 번째 수정안(이하 '수정안')에 서명했고.
이 수정안은 2023년 5월 30일에 체결된 약정에 따라 TTM테크놀러지스, JPMorgan Chase Bank, N.A. (행정 대리인), 그리고 당사자 중 일부 채권자들 간의 합의로 이루어졌다.
수정안은 새로운 $346.5 백만 규모의 고위험 담보 용자금 대출시설(이하 '신규 용자금 시설')을 제공하며, 이는 기존의 고위험 담보 용자금 시설(이하 '2023 용자금 시설')을 수정 및 재작성하고, 2023 용자금 시설 아래의 모든 미지급 채무를 재융자하며, 1개월 시카고 상업 거래소(CME) 고정된 자산 차입금 금리에 2.25%의 적정 이자율을 더한 변동금리가 적용된다.이는 2023 용자금 시설에 비해 50 베이시스 포인트 낮은 수치이다.
또한 신규 용자금 시설은 2023 용자금 시설과 동일하게 2030년 5월 30일로 예정된 만기를 유지한다.
우리는 수정안과 관련하여 약 $1.0 백만의 수수료 및 비용이 발생할 것으로 예상하고 있다.이 수정안의 요약은 완전성을 주장하지 않으며, 수정안의 전문은 TTM테크놀러지스의 다.분기 보고서에 부록으로 포함될 예정이다.
1934년 증권거래법의 요구사항에 따라, 해당 보고서는 아래 서명된 자가 duly authorized 하여 서명했음을 밝힌다.
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