12일 미국 증권거래위원회에 따르면 2024년 11월 8일(이하 "발효일") 마이크로칩테크놀러지, 델라웨어 주 법인(이하 "회사")가 제2차 수정안(이하 "수정안")을 체결했다.
수정안은 회사, 회사의 자회사 보증인, 대출자 및 JPMorgan Chase Bank, N.A.가 행정 대리인으로 참여하는 계약이다.
수정안은 2021년 12월 16일자로 체결된 수정 및 재작성된 신용 계약(이하 "기존 신용 계약")을 수정하는 내용을 담고 있다.
수정안에 따르면, 2024년 12월 31일부터 2025년 12월 31일까지의 분기 기간에 대한 최대 총 레버리지 비율 재무 약정이 4.75 대 1.00으로 수정된다.
수정안에 명시된 바와 같이, 특정 채무, 투자, 제한된 지급 및 기존 신용 계약에 따른 약정 증가와 관련하여 해당 재무 약정의 준수 여부를 테스트하는 데 있어 최대 총 레버리지 비율은 3.50 대 1.00이 계속 적용된다.
수정안에 따라 대출자 및 그 계열사는 회사 또는 회사의 계열사와의 투자은행, 상업 대출 및 기타 상업 거래에 참여할 수 있으며, 이러한 거래에 대해 관례적인 수수료 및 커미션을 받을 수 있다.
기존 신용 계약에 대한 추가 세부 사항은 2021년 12월 16일 및 2023년 8월 31일에 증권거래위원회에 제출된 회사의 현재 보고서에서 이전에 공개되었다.
수정안의 설명은 완전성을 주장하지 않으며, 수정안의 조건에 따라 첨부된 수정안의 조건에 의해 완전히 제한된다.
회사는 수정안의 발효일에 따라 신용 계약의 수정 사항을 반영하기 위해 대출자와 행정 대리인과 함께 수정안을 체결했다.수정안의 조건은 다음과 같다.
수정안의 발효일에 따라, 신용 계약의 섹션 6.11(a)(최대 총 레버리지 비율)는 다음과 같이 수정 및 재작성된다.
"회사는 각 회계 분기 종료 시점에서 (i) 통합 총 채무 대 (ii) 통합 EBITDA의 비율(이하 "총 레버리지 비율")이 다음과 같지 않도록 한다.
(A) 2022년 12월 31일 이전의 모든 기간에 대해 4.00 대 1.00, (B) 2022년 12월 31일 이후 2023년 12월 31일 이전의 모든 기간에 대해 3.75 대 1.00, (C) 2023년 12월 31일 이후의 모든 기간에 대해 3.50 대 1.00, (D) 2024년 12월 31일, 2025년 3월 31일, 2025년 6월 30일, 2025년 9월 30일 또는 2025년 12월 31일에 대해 4.75 대 1.00. 회사는 수정안의 발효일에 따라 신용 계약의 조건을 준수할 것임을 보증하며, 모든 대출자는 수정안에 서명함으로써 이를 확인했다.이 수정안은 신용 계약의 모든 조건을 유지하며, 수정안의 발효일 이후에도 유효하다.
회사의 재무 상태는 현재 총 레버리지 비율이 4.75 대 1.00로 설정되어 있으며, 이는 향후 재무적 안정성을 유지하는 데 중요한 요소로 작용할 것으로 보인다.
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