14일 미국 증권거래위원회에 따르면 어플라이드머티리얼스가 2025년 4월 14일, 네덜란드의 BE 반도체 산업 N.V.의 보통주 9%를 구매했다.이 구매는 시장 기반 거래를 통해 이루어졌다.
어플라이드머티리얼스와 BE 반도체는 2020년부터 성공적으로 협력해왔으며, 최근에는 업계 최초의 완전 통합 장비 솔루션을 공동 개발하기 위한 계약을 연장했다.
하이브리드 본딩 기술은 반도체의 고급 패키징을 위한 중요한 기술로 자리잡고 있으며, 설계자와 제조업체들이 더 에너지 효율적인 칩을 개발하기 위해 경쟁하고 있다.
하이브리드 본딩은 칩을 직접 구리-구리 결합으로 연결하여 밀도를 높이고 칩렛 간의 인터커넥트 배선 길이를 단축시켜 전반적인 성능, 전력 소비 및 비용을 개선한다.
어플라이드머티리얼스는 반도체 산업의 모든 새로운 칩과 고급 디스플레이를 생산하는 데 사용되는 재료 공학 솔루션의 선두주자이다.고객들이 가능성을 현실로 바꿀 수 있도록 돕는 것이 어플라이드머티리얼스의 전문성이다.
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