![[특징주] 엠케이전자, SK하이닉스에 소캠2 리사이클링 본딩와이어 단독공급 소식에↑](https://cgeimage.commutil.kr/phpwas/restmb_allidxmake.php?pp=002&idx=3&simg=2026011911364908093e80ea65769211234197172.jpg&nmt=80)
![[특징주] 엠케이전자, SK하이닉스에 소캠2 리사이클링 본딩와이어 단독공급 소식에↑](https://cgeimage.commutil.kr/phpwas/restmb_allidxmake.php?pp=002&idx=999&simg=2026011911364908093e80ea65769211234197172.jpg&nmt=80)
엠케이전자가 SK하이닉스에 올해 1분기부터 재활용 본딩와이어를 단독 공급하기로 확정했다는 소식이 전해지면서다.
19일 엠케이전자 주가는 오전 11시 35분 기준 전 거래일 대비 13.21% 오른 9600원에 거래되고 있다.
이날 엠케이전자는 SK하이닉스에 올해 1분기부터 재활용 본딩와이어를 단독 공급하기로 확정했다고 이날 밝혔다.
차세대 AI 플랫폼인 엔비디아 루빈 등에 탑재될 제2의 HBM인 SOCAMM2는 기존온보드 방 식으로 사용되던 LPDDR을 모듈 형태로 확장한 차세대 메모리 폼팩터로, AI PC와 저전력 서버 시장을 중심으로 채택이 확대될 것으로 전망된다. 현재 SOCAMM2는 와이어 본딩 공정이 적용되는 LPDDR 패키지가 핵심이며, 이에 따라 본딩와이어의 품질·신뢰성·미세화 기술이성능을 좌우하는 핵심 요소로 작용할 것으로 보인다.
엠케이전자 관계자는 “HBM이 AI 서버용 핵심 메모리로 자리 잡는 한편, AI PC·모바일, 엣지 디바이스 영역에서는 SOCAMM 기반 메모리 채택이 빠르게 확대될 것으로 보고있다”며 “이 과정에서 본딩와이어는 단순 소모성 소재를 넘어 고부가가치 기술 소재로 재평가될 가능성이 크다”고 설명했다.
이어 “당사는 150여 개 이상의 글로 벌 고객사를 보유한 폭넓은 영업 인프라를 기반으로, 고객사별 요구사항에 최적화된 본딩와이어 솔루션을 제공함으로써 글로벌 시장 내 경쟁 력을 지속적으로 강화해 나갈 것”이라 덧붙였다.
김규환 데이터투자 기자 pr@datatooza.com
