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Updated : 2026-10-11 (일)
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코핀(KOPN), Fabric.AI와 협력하여 AI 인프라를 위한 혁신적인 MicroLED 기반 광학 인터커넥트 기술 발표

공시팀 기자

입력 2026-04-29 19:30

코핀(KOPN, KOPIN CORP )은 Fabric.AI와 협력하여 AI 인프라를 위한 혁신적인 MicroLED 기반 광학 인터커넥트 기술을 발표했다.

29일 미국 증권거래위원회에 따르면 코핀(주)(NASDAQ: KOPN), 고성능 마이크로디스플레이 및 응용 프로그램 특화 광학 시스템의 선도적인 공급업체가 Fabric.AI(주)(NASDAQ: SBLX)와 전략적 협력을 발표했다.

이번 협력은 전통적인 구리 배선을 대체할 MicroLED 기반 광학 인터커넥트 기술을 개발하기 위한 것으로, 스마트 데이터 센터에서 GPU와 고성능 프로세서 간의 연결을 지원할 예정이다.

Fabric.AI는 코핀에 1,500만 달러의 구매 주문을 발주하여 시연 칩셋 개발을 지원한다. 공동 개발된 Neural I/o™ 광학 인터커넥트 기술은 코핀의 독점 MicroLED 및 특허받은 양방향 NeuralDisplay™ 아키텍처를 활용하여 프로그래머블 MicroLED 픽셀을 초고속 광학 트랜시버로 재구성한다.

이 기술은 기존 솔루션보다 비트당 전력 소비를 크게 줄이면서 데이터를 초고속으로 전송할 수 있다. 현재의 GPU는 서로 통신하기 위해 밀집된 구리 배선을 사용하고 있으며, 이는 높은 대역폭 데이터 전송을 유지하기 위해 막대한 에너지를 소모하고 시스템을 냉각하는 데 필요한 에너지를 증가시킨다.

인공지능이 계속 확장됨에 따라 전통적인 데이터 센터 아키텍처는 운영 한계에 도달하고 있으며, 에너지 소비와 환경적 영향에 대한 비판을 받고 있다.

Neural I/o™는 전자를 대신하여 광자를 사용하여 데이터를 이동시킴으로써 동일한 기능적 결과를 달성할 수 있도록 설계되었다. 코핀의 CEO인 마이클 머레이는 "MicroLED 기술과 양방향 NeuralDisplay™ 아키텍처의 결합은 현재의 인터커넥트 병목 현상을 극복하는 데 필요한 기술이다"라고 말했다.

이어 "이 기술은 AI 가속화의 다가오는 물결을 지원할 수 있는 독특하고 효율적인 광학 인터페이스를 제공할 것으로 기대된다"고 덧붙였다. Fabric.AI의 CEO인 조시 실버맨은 "MicroLED 기반 인터커넥트는 AI 데이터 센터 인프라의 최전선에 있다. 코핀의 양방향 MicroLED 기술은 우리의 광학 인터커넥트 아키텍처의 기초가 된다"고 말했다.

코핀은 MicroLED 디스플레이의 주요 생산업체로서, 국내에서 공급되는 고성능 MicroLED 부품에 대한 수요가 증가함에 따라 전략적으로 유리한 위치에 있다. 코핀의 MicroLED 및 NeuralDisplay™ 기술은 AI 인프라의 빠르게 성장하는 시장에 진입할 수 있는 기회를 제공한다.



※ 본 컨텐츠는 AI API를 이용하여 요약한 내용으로 수치나 문맥상 요약이 컨텐츠 원문과 다를 수 있습니다. 해당 컨텐츠는 투자 참고용이며 투자를 할때는 컨텐츠 원문을 필히 필독하시기 바랍니다. 원문URL(https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/771266/000149315226019422/0001493152-26-019422-index.htm)

데이터투자 공시팀 pr@datatooza.com

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