업계에 따르면 삼성전자는 평택 P5 팹2 착공 시점을 기존 계획보다 앞당기기로 결정했으며, 업계에서는 P5 팹1·2 전체 투자 규모가 약 120조원 수준에 이를 것으로 추산하고 있다. AI 반도체와 HBM 수요 확대에 대응하기 위한 생산능력 증설 차원이다.
SK하이닉스 역시 용인·청주 중심의 HBM 생산능력 확대를 추진 중이며, 미국 마이크론도 HBM 중심의 공격적인 설비투자를 이어가고 있다. 마이크론은 최근 HBM 생산 확대를 위해 대규모 CAPEX 투자 계획을 공식화한 바 있다.
이 가운데 제이티는 사업보고서를 통해 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등을 주요 고객사로 명시하고 있다. 제이티는 이들 글로벌 메모리 업체에 Burn-In Sorter(번인소터), Memory Handler, SSD Handler 등 반도체 후공정 검사장비를 직접 공급 중이다.
특히 제이티는 지난해 12월 삼성전자와 180억원 규모의 Memory Handler 공급계약을 맺었으며 판매ㆍ공급 지역은 충청남도 아산시로 명시한 바 있다.
현재 충남 아산시와 삼성전자는 온양사업장 내 ‘첨단 패키징 생산시설’ 신설을 위한 인허가 사전 실무 협의를 진행중에 있으며 기존 테스트 중심이었던 온양사업장을 고대역폭 메모리(HBM) 등 첨단 패키징까지 아우르는 종합 반도체 후공정 핵심 기지 전환이 골자다.
업계에서는 AI 반도체 수요 급증에 대응하기 위한 이번 투자가 향후 수조 원 규모로 확대될 것으로 보고 있다.
또한 제이티의 핵심 장비인 Burn-In Sorter는 HBM 시장 확대 과정에서 중요성이 더욱 커지는 장비로 평가된다.
HBM은 일반 D램 대비 적층 구조가 복잡하고 발열 부담이 높아 장시간 고온 테스트를 통한 신뢰성 검증이 필수다. 번인(Burn-In) 테스트 이후 양품과 불량품을 자동 선별하는 과정에서 번인소터 장비가 사용된다.
HBM3E와 차세대 HBM4로 갈수록 적층 수 증가와 발열 부담 확대로 테스트 공정 중요성도 함께 높아지고 있다. 단순 생산량 확대보다 수율 안정화와 장기 신뢰성 확보가 핵심 경쟁력으로 부상하고 있기 때문이다.
제이티가 공급 중인 Memory Handler 역시 메모리 테스트 공정 핵심 장비로 꼽힌다. 메모리 핸들러는 테스트 대상 반도체를 자동 이송·정렬하고 검사장비와 연동하는 역할을 수행한다. 고속·고정밀 제어 기술이 요구되는 장비로, HBM 생산량 증가와 함께 후공정 자동화 수요 확대의 직접적인 수혜가 기대되는 분야다.
업계에서는 HBM 증설이 단순 전공정 투자에 그치는 것이 아니라 테스트·검사·신뢰성 검증 장비 투자까지 동반 확대되는 구조로 보고 있다. 특히 글로벌 메모리 업체들은 신규 장비 도입 시 장기간 품질 인증(Qualification) 절차를 거치기 때문에 한번 양산라인에 채택된 장비는 중장기 공급으로 이어지는 경우가 많다.
제이티가 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 글로벌 메모리 3사 공급 레퍼런스를 동시에 확보하고 있다는 점 역시 강점으로 평가된다. 이는 글로벌 메모리 업체 벤더 체인에 이미 진입해 있다는 의미로, 향후 HBM 투자 확대 과정에서 추가 수주 가능성을 높이는 요인으로 분석된다.
하지석 데이터투자 기자 pr@datatooza.com
