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씨앤지하이테크, 삼성전자와 203억원 규모 반도체 제조장비 계약
Updated : 2026-06-29 (월)
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씨앤지하이테크, 삼성전자와 203억원 규모 반도체 제조장비 계약

주지숙 기자

입력 2026-06-29 15:53

씨앤지하이테크는 29일 삼성전자와 203억7480만원 규모의 공급계약을 체결했다고 공시했다. 계약 내용은 반도체 제조장비 공급계약이다.

계약금액

계약금액

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계약기간은 2026년 6월 27일부터 2026년 11월 30일까지 총 공급기간은 156일이다. 이번에 체결한 공급계약 금액은 최근 매출액 1961억9433만원 대비 10.39% 규모다.

공급계약 기간 및 기간별 추정 계약금액

공급계약 기간 및 기간별 추정 계약금액

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씨앤지하이테크는 올해 1월1일 부터 6월 29일까지 총 3건, 누적 금액으론 779억7898만원의 공급계약을 공시했다. 이는 전년 동기 공급계약 공시 금액 738억5460만원 대비 5.6% 증가한 수치다.

공급계약 공시 현황

공급계약 공시 현황

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[표] 씨앤지하이테크의 주요 단일판매ㆍ공급계약

[표] 씨앤지하이테크의 주요 단일판매ㆍ공급계약

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주지숙 데이터투자 기자 pr@datatooza.com

[알림] 본 기사는 투자판단의 참고용이며, 이를 근거로 한 투자손실에 대한 책임은 없습니다.

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