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앨루마, 미 상무부와 최대 3000만 달러 규모 반도체법 지원 의향서 체결

공시팀 기자

입력 2026-07-30 19:06

비인듐인화물 포토닉스 R&D 지원…최종 계약 시 상무부에 지분 증권 발행 예정

앨루마, 미 상무부와 최대 3000만 달러 규모 반도체법 지원 의향서 체결이미지 확대보기
앨루마(Aeluma, Inc., NASDAQ: ALMU)는 미국 상무부와 반도체법(CHIPS and Science Act)에 따라 최대 3000만 달러 규모의 자금 지원을 위한 의향서(LOI)를 체결했다고 29일(현지시간) 발표했다. 이 관련 내용은 30일 미국 증권거래위원회(SEC)에 공시됐다. 이번 지원은 미국 상무부 산하 CHIPS 연구개발국(CRDO)이 관리하며, 앨루마의 포토닉스용 비인듐인화물(non-InP) 반도체 제조 플랫폼 연구개발(R&D)을 지원하는 데 사용된다.

이번 자금 지원은 향후 실사 완료, 미국 정부의 내부 승인을 포함한 필수 승인, 그리고 양사 간의 최종 지원 문서 체결을 조건으로 한다. 합의된 LOI에 따르면 지원금 중 일부는 선지급되며, 나머지 금액은 적격 프로젝트 비용 및 기술적 진척도와 연계된 마일스톤 달성 구조에 따라 순차적으로 지급될 예정이다.

미 상무부에 지원금 상당의 지분 증권 발행 예정

최종 지원 문서 체결과 관련하여, 앨루마는 미국 상무부에 지원금 총액과 동일한 가치의 지분 증권(equity securities)을 발행할 계획이다. 해당 증권은 1933년 미국 증권법에 따라 등록되지 않으며, 관련 등록 면제 규정에 의해서만 발행될 수 있다. 앨루마 측은 이번 보도자료가 주식 매각 제안이나 매수 권유를 구성하지 않는다고 덧붙였다.

앨루마는 최대 300mm 크기의 대구경 이종 기판 위에 고성능 포토닉스를 구축하는 플랫폼 기술을 보유하고 있다. 기존 포토닉스 부품 제조에 쓰이는 인듐인화물(InP) 기판은 가격이 비싸고 제조 처리량이 제한적이며 지정학적 리스크와 공급 부족에 취약하다. 반면 앨루마의 비인듐인화물 대구경 기판 기술은 이러한 공급망 제약을 해결하고 고속 광검출기 및 레이저 등 광학 부품의 확장을 가능하게 한다.

AI 및 차세대 컴퓨팅 인프라 시장 공략

조나단 클람킨(Jonathan Klamkin) 앨루마 사장 겸 CEO는 "이번 지원은 캘리포니아주 골레타에 있는 자사 시설과 미국 내 파트너 사이트를 활용해 고성능 반도체 플랫폼의 상용화를 가속화하는 것을 목표로 한다"며 "AI 및 첨단 컴퓨팅 인프라에서 포토닉스 수요가 증가함에 따라 시장 도입이 빨라질 것"이라고 말했다. 하워드 러트닉(Howard Lutnick) 미국 상무장관은 "이번 투자는 미국의 국내 역량을 강화하고 고임금 일자리를 창출하며 미국이 반도체 산업의 선두를 유지하도록 할 것"이라고 전했다.

앨루마는 모바일, AI, 방산 및 우주항공, 로보틱스, 자동차, AR/VR, 양자 분야를 위한 고성능 확장형 포토닉스 및 전자 기술 전문 반도체 기업이다. 캘리포니아주 골레타에 본사를 두고 있으며, 반도체 웨이퍼 생산, 칩 제작, 프로토타이핑, 테스트 및 검증을 위한 자체 R&D 및 제조 시설을 운영하고 있다. 또한 생산 규모의 위탁 제조 파운드리, 패키징 및 통합 기업들과 협력업계를 구성하고 있다.

#앨루마 #ALMU #미국상무부 #반도체법 #포토닉스

※ 본 보고서는 AI가 생성한 참고 자료로, 번역 과정 및 기사 작성 과정에서 문맥상 오류가 포함될 수 있습니다.
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