블랙웰 등 최신 GPU 지원 시스템 공급 및 실리콘밸리 생산 능력 확대
회사는 엔비디아(NVIDIA)의 블랙웰(Blackwell) 및 블랙웰 울트라 플랫폼과 호환되는 GB300 NVL72, GB200 NVL72, HGX B300 및 B200 시스템을 공랭식 및 수랭식 구성으로 인도했다. 또한 차세대 직접 액체냉각 솔루션인 'DLC-2'를 배포해 데이터센터의 전력 및 물 소비를 줄이고 총소유비용(TCO)을 최대 20% 절감할 수 있는 기술을 선보였다. 아울러 엔비디아의 차세대 베라 루빈(Vera Rubin) 플랫폼 지원 계획을 발표하고 관련 생산 용량을 확대했다.
인텔 제온 6 및 제온 6+ 프로세서, AMD 에픽(EPYC) 프로세서, AMD 인스틴트(Instinct) MI350 시리즈 GPU를 탑재한 신제품을 출시했으며, 암(Arm) 기반 플랫폼 및 오픈 컴퓨트 프로젝트(OCP) 규격 시스템으로 포트폴리오를 넓혔다. 이와 함께 AMD의 차세대 헬리오스(Helios) 플랫폼 지원과 에이전틱 AI 배포를 위한 액체냉각 멀티노드 솔루션 등도 도입했다.
생산 능력 확대를 위해 실리콘밸리 본사 인근에 새로운 비즈니스 단지 건설 및 추가 부동산 임차를 진행하는 등 글로벌 제조 인프라를 확장했다. 회사는 미국 산호세 본사를 비롯해 대만, 말레이시아, 네덜란드 등에서 사업 시설을 운영하고 있다. 2026 회계연도 기준 연구개발(R&D) 조직 인력은 3,500명을 넘어섰다.
미국 외 지역 매출 비중은 2026 회계연도에 29.1%를 기록해 전년(40.6%) 대비 감소했다. 회사는 대규모 AI 데이터센터 고객들의 집중적인 장비 도입 등으로 인해 지리적 매출 구성에 변동이 있었다고 설명했다. 한편, 부품 공급 측면에서는 메모리, 스토리지 및 GPU·CPU 수급 제한이 발생해 제품 인도 시기와 가격 책정에 영향을 받았다.
슈퍼 마이크로 컴퓨터는 실리콘밸리에 본사를 둔 토탈 IT 솔루션 제공업체다. 엔터프라이즈, 클라우드, 에지 컴퓨팅을 위한 서버, 스토리지, 액체냉각 시스템 및 관리 소프트웨어를 설계, 개발 및 제조하고 있다.
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주지숙 데이터투자 기자 pr@datatooza.com
