3억 달러 및 8억 달러 규모 증액 담보대출도 함께 조달 계획
이번 채권은 TTM 테크놀로지스의 무담보 선순위 채무로, 회사의 2030년 만기 텀론 B 및 회전신용한도를 포함한 선순위 담보 신용 시설을 보증하는 자회사들이 보증을 제공할 예정이다.
TTM 테크놀로지스는 이번 채권 발행으로 조달하는 순수입금을 3억 달러 규모의 증액 선순위 담보 텀론 A 및 8억 달러 규모의 증액 선순위 담보 텀론 B 대출금과 합쳐 사용할 계획이다. 조달된 자금은 이전에 발표한 에디스 인터미디어트 홀딩(EDS Intermediate Holding, LLC, 이하 에픽 솔루션즈) 인수 자금으로 사용된다.
또한 일반 기업 목적과 스위스 테크놀로지 그룹(Swiss Technology Group AG, STG) 인수 자금 조달을 위해 회전신용한도에서 인출할 수 있는 금액을 줄이는 데 사용될 수 있으며, 관련 수수료와 비용 지불에도 투입될 예정이다.
이번 채권 발행은 에픽 솔루션즈 인수 완료를 조건으로 하지 않으며, 에픽 솔루션즈 인수 역시 채권 발행의 완료를 조건으로 하지 않는다. 다만 에픽 솔루션즈 인수가 2026년 11월 15일(특정 상황 발생 시 2027년 5월 15일로 자동 연장 가능)까지 완료되지 않거나, 인수가 무산된 것으로 판단해 수탁자에게 서면 통지하는 경우 TTM 테크놀로지스는 발행가액의 100%와 경과 이자를 더한 가격으로 채권을 상환해야 한다.
TTM 테크놀로지스는 인쇄회로기판(PCB), 기판, 무선주파수(RF) 부품 및 마이크로파 어셈블리 등 기술 제품을 생산하는 글로벌 제조업체다.
#TTM테크놀로지스 #TTMI #채권발행 #에픽솔루션즈 #M&A
※ 본 보고서는 AI가 작성한 내용을 기반으로 제작된 참고 자료로, 기사 작성과 검수 과정에서 문맥상 오류가 포함될 수 있습니다. 투자 판단의 최종 책임은 투자자 본인에게 있으며, 본 자료를 투자 결정의 근거로 단독 활용하지 않도록 주의하시기 바랍니다.
주지숙 데이터투자 기자 pr@datatooza.com
