2026 회계연도 10-K 공시서 밝혀…자금조달·CHIPS법 지원에 영향 줄까 우려
앨루마가 2026년 9월 16일(현지시간) 미국 증권거래위원회(SEC)에 제출한 연간보고서(Form 10-K)에 따르면, 회사는 재무보고 내부통제(Internal Control over Financial Reporting)에서 취약점(Material Weaknesses)을 식별했다. 회사 측은 이를 적절히 개선하지 못할 경우 향후 연결재무제표에 중대한 왜곡 표시가 발생할 수 있다고 경고했다.
이와 함께 앨루마는 미국 상무부 CHIPS R&D 사무국과 체결한 최대 3000만 달러 규모의 자금 지원 의향서(LOI)와 관련해 잠재적 리스크를 언급했다. 회사는 최종 지원 계약이 성사되더라도 기술적 진척도에 따른 마일스톤 방식으로 자금이 지급될 예정이어서 수령 시기와 금액에 불확실성이 있다고 밝혔다. 또한 지원 조건으로 상무부에 보통주를 발행해야 할 수 있으며, 이로 인한 주식 가치 희석 우려가 시장에 부정적인 영향을 미칠 수 있다고 덧붙였다.
자금조달 여건에 대한 우려도 제기됐다. 앨루마는 현재 보유한 현금과 영업현금흐름으로 당분간 운영이 가능할 것으로 예상하면서도, 향후 사업 확장과 투자를 위해 추가적인 지분 발행이나 채무 조달이 필요할 수 있다고 밝혔다. 이 과정에서 기존 주주의 지분이 크게 희석되거나 까다로운 채무 조건이 부과될 수 있으며, 자금 조달에 실패할 경우 계획된 성장 전략이 지연되거나 축소될 수 있다고 설명했다.
한편 앨루마는 제조 역량 강화를 위해 주요 시설의 임대 계약을 연장했다. 캘리포니아주 골레타에 위치한 약 9000평방피트 규모의 주 연구개발(R&D) 및 제조 시설 임대 기간을 2031년 3월까지로 연장했다. 회사는 해당 시설에 클린룸과 에피택시 웨이퍼 생산, 공정 개발, 프로토타입 제작, 웨이퍼 레벨 테스트 및 검증을 위한 장비를 갖추고 있다. 같은 날 발표한 실적 공시에 이은 후속 공시다.
앨루마는 AI, 모바일, 방산, 우주항공, 양자 분야에 적용되는 고성능 광학 및 전자 반도체 기술을 개발하는 기업이다. 자체 플랫폼을 통해 화합물 반도체와 대량 생산 제조 공정을 결합하는 기술을 보유하고 있다.
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주지숙 데이터투자 기자 pr@datatooza.com
