7일 관련 업계에 따르면 피아이이는 유리기판을 올해 핵심 성장 사업 가운데 하나로 두고 주요 업체들과 검사장비 테스트 및 평가를 이어가고 있다.
피아이이 관계자는 “글라스 기판을 준비하는 주요 업체들과 검사 테스트와 평가를 2년가량 진행해왔다”며 “올해부터 가시적인 실적화를 기대하고 있다”고 밝혔다. 약 2년간 이어진 고객사 평가가 실제 사업 성과로 이어질 수 있는 시점에 진입했다는 의미다. 다만 회사는 평가를 진행 중인 고객사의 구체적인 이름은 공개하지 않았다.
피아이이가 유리기판 시장에서 경쟁력으로 내세우는 부분은 검사 기술의 범위다. 유리기판은 미세한 홀을 형성하는 TGV 공정을 비롯해 금속 충진과 적층 과정에서 홀의 변형이나 오정렬, 미세 균열, 내부 기공, 층간 박리 등 다양한 결함이 발생할 수 있어 양산 수율을 확보하기 위한 정밀 검사 기술이 중요하다.
피아이이는 현재 고해상도 TGV 자동광학검사(AOI), 홀로토모그래피 검사, X-ray·CT 및 초음파 검사 기술을 확보하고 있다. 고해상도 TGV AOI는 다중초점 기술을 이용해 유리기판에 형성된 홀의 상단부터 중앙, 하단까지 분석한다. 홀로토모그래피는 굴절률 변화를 이용해 소재의 균일성과 미세 크랙, 보이드 등을 찾아내는 방식이다. X-ray·CT와 초음파 검사는 외부에서 확인하기 어려운 TGV 내부 구리 충진 상태와 적층 구조의 내부 결함을 비파괴 방식으로 검사한다.
관련 기술의 지식재산권 확보도 진행해왔다. 피아이이의 2025년 사업보고서에 따르면 회사는 ‘다중 초점 방식의 TGV 유리 기판 검사 장치’와 ‘TGV 광학 검사 장치’ 등의 국내 특허를 보유하고 있다. 각각 2024년 11월과 2025년 6월 출원된 기술이다.
특히 피아이이는 기존 광학검사 영역에서 한 단계 더 나아가 유리기판 양산 과정에 적용할 수 있는 전수검사 장비 개발에도 착수했다.
피아이이는 지난 8월 과학기술정보통신부와 한국산업기술진흥협회가 주관하는 ‘K-HERO 육성·지원사업’ 공동연구기관으로 최종 선정됐다. 한국전자통신연구원(ETRI)과 함께 ‘고성능 X-ray·CT 기반 대면적 TGV 유리기판 전수검사 기술’을 개발한다. 연구기간은 2026년 7월부터 2028년 12월까지이며 정부로부터 10억원의 연구개발 자금을 지원받는다.
개발 목표도 양산에 맞춰져 있다. TGV 홀의 변형과 오정렬뿐 아니라 유리 내부의 미세 크랙, 구리 충진 과정에서 발생하는 내부 기공(Cu Void), 층간 박리(Delamination) 등을 비접촉·비파괴 방식으로 검출하는 대면적 유리기판 전수검사 장비를 상용화하는 것이 목표다.
이에 따라 피아이이는 유리기판 표면과 TGV 형상을 확인하는 광학검사에서부터 3차원 미세 결함을 확인하는 홀로토모그래피, 내부 결함을 확인하는 X-ray·CT 및 초음파까지 검사 기술 포트폴리오를 확대하고 있다. 향후 ETRI와 공동 개발 중인 대면적 TGV 전수검사 기술이 상용화될 경우 연구·개발 단계뿐 아니라 실제 양산라인의 수율 관리 영역까지 사업 범위를 넓힐 수 있을 것으로 예상된다.
해외 시장 공략도 병행하고 있다. 피아이이는 지난 9월 ‘세미콘 타이완 2026’에서 고해상도 TGV AOI와 유리기판 홀로토모그래피, X-ray·CT 및 초음파 검사 시스템을 공개했다. 회사는 당시 대만 현지 파운드리와 글로벌 OSAT(반도체 후공정 외주업체), 고성능 기판 제조사들과 접점을 확대해 신규 수주 기회를 모색하겠다는 계획을 밝혔다.
이달 6일부터 독일 슈투트가르트에서 열리고 있는 ‘VISION 2026’에서도 TGV AOI와 홀로토모그래피, 유리기판 가공면 검사·계측 솔루션을 선보이고 있다. 대만에 이어 유럽에서도 차세대 반도체와 고밀도 기판용 검사 기술을 공개하면서 글로벌 고객사 확보에 나선 모습이다.
이처럼 피아이이가 올해부터 유리기판 사업의 가시적인 실적화를 기대한다고 밝힌 가운데 TGV AOI부터 비파괴 내부검사, 향후 양산용 전수검사까지 기술 범위를 넓히면서 유리기판 양산 확대에 따른 검사장비 수요에 선제적인 대응 능력을 갖추고 있는 것으로 평가된다.
하지석 데이터투자 기자 pr@datatooza.com
