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제이앤티씨, 美 빅테크 2mm 유리기판 검증 완료‥브로드컴 기판 공급 앞당기나

이경미 기자

입력 2026-10-07 11:22

제이앤티씨가 인공지능(AI) 반도체용 2mm TGV(Through Glass Via·유리관통전극) 유리기판에 대해 미국 주요 반도체 기업의 품질 검증을 완료한 것으로 알려졌다. 해당 최종 고객사로 브로드컴이 거론되고 있는 가운데 브로드컴과 합작사를 운영 중인 일본 토판(TOPPAN)이 제이앤티씨 제품의 생산효율 검증까지 마치면서 향후 실제 양산 공급으로 이어질지 관심이 쏠린다.

7일 관련 업계에 따르면 제이앤티씨는 지난 6월 미국 주요 반도체 기업을 대상으로 2mm TGV 유리기판 개발을 완료하고 최종 고객사의 품질 검증을 마쳤다. 협력 기판업체인 토판도 생산효율 검증을 완료한 것으로 알려졌으며 업계에서는 미국 최종 고객사로 브로드컴을 추정하고 있다.

브로드컴은 토판과 단순 고객·공급사 이상의 관계를 맺고 있다. 양사는 싱가포르에 합작법인 AST(Advanced Substrate Technologies)를 설립해 고사양 FC-BGA 기판을 생산하고 있으며 브로드컴은 토판의 최대 FC-BGA 고객이다. 브로드컴은 지난달 AST 싱가포르 공장 준공을 발표하면서 이곳에서 생산되는 대형·고다층 기판이 차세대 AI 컴퓨팅 및 네트워크 제품 로드맵을 지원할 것이라고 밝히기도 했다.

제이앤티씨와 토판 역시 지난 7월 TGV 유리기판 상용화를 위한 협약을 체결했다. 제이앤티씨가 개발한 제품의 성능과 양산 적용 가능성을 함께 검증하고 상용화를 추진하는 내용으로, 이번에 미국 최종 고객사의 품질 검증과 토판의 생산효율 검증까지 완료되면서 당시 협력이 실제 고객사 평가 단계까지 진전된 셈이다.

특히 이번에 검증을 마친 제품은 510×515mm 크기에 두께가 2mm에 달한다. 1mm 유리 두 장을 접합해 두께를 확보하는 방식이 아니라 2mm 통유리 원장을 직접 가공한 제품으로, 제이앤티씨는 해당 제품에서 약 94%의 수율을 확보한 것으로 알려졌다.

AI 가속기를 비롯한 고성능 반도체는 하나의 패키지에 여러 개의 칩과 HBM을 집적하면서 패키지 자체가 빠르게 대형화되고 있다. 기판 면적이 커질수록 휨과 균열을 억제하기 위한 강성이 중요해지기 때문에 유리 두께를 늘릴 필요가 있지만, 두꺼워진 유리를 관통해 미세 홀을 만들고 그 내부를 구리로 균일하게 채우는 공정 난도도 함께 높아진다.

제이앤티씨는 이 과정에서 병목으로 꼽혔던 구리 충진 시간을 크게 줄인 것으로 전해졌다. 2mm 유리기판의 TGV 내부에 구리를 형성하는 시간을 기존 장시간 공정에서 분 단위까지 단축했으며, 자체 금속화 기술을 적용해 구리 내부에 빈 공간이 생기는 보이드와 표면이 움푹 들어가는 딤플 문제도 개선했다. 현재 3mm 두께 제품까지 후속 개발을 진행하고 있다.

고객사도 빠르게 늘고 있다. 제이앤티씨는 기판업체와 OSAT(반도체 후공정), 반도체 기업 등 27곳과 NDA(비밀유지계약)를 맺고 제품 평가를 진행하고 있으며 이 가운데 글로벌 빅테크와 IDM(종합반도체기업) 등 최종 수요기업이 7곳에 달한다. 무상 샘플 평가를 넘어 유상 샘플 공급으로 전환된 고객사도 7곳으로 알려졌다.

미국에서는 이번에 품질 검증을 완료한 고객사 외에 또 다른 빅테크 기업과도 협력이 진행되고 있다. 제이앤티씨가 2mm 제품 샘플을 공급한 이후 해당 기업의 미국 본사를 방문해 기술 협의를 진행한 것으로 전해졌으며 대만 고객사를 대상으로 한 2mm 제품 검증도 진행 중이다.

늘어나는 고객사 수요에 맞춰 양산 설비 투자도 진행하고 있다. 현재 화성 마도공단의 파일럿 라인에서 월 1만~1만2000개 수준의 생산능력을 갖추고 있으며 경북 김천에는 2030년까지 총 3470억원을 투입해 TGV 유리기판 생산공장을 구축한다. 2027년 하반기 착공해 초기 2~3개 생산라인을 설치한 뒤 고객사의 양산 일정에 맞춰 생산능력을 확대할 계획이다.

제이앤티씨는 세정부터 레이저 가공, 식각, 금속화, CMP(화학적기계연마)까지 글라스코어 생산에 필요한 주요 공정을 자체적으로 수행할 수 있는 생산체계도 구축했다. 모회사 진우엔지니어링이 보유한 레이저·식각·금속화 장비 기술에 지난해 흡수합병한 코메트의 식각·도금 기술을 결합하면서 고객사가 요구하는 비아 크기와 간격, 유리 두께 등에 맞춰 제품을 생산하는 유리기판 파운드리 사업까지 염두에 두고 있다.

아직 제이앤티씨가 브로드컴과 직접적인 양산 공급계약을 체결했다는 사실이 공개된 것은 아니다. 다만 브로드컴과 토판이 AST를 공동 설립해 AI·네트워크 반도체용 고사양 기판 사업을 확대하고 있고, 제이앤티씨가 토판과 TGV 유리기판 상용화 협약을 체결한 데 이어 2mm 제품에 대한 토판의 생산효율 검증과 미국 최종 고객사의 품질 검증까지 마쳤다는 점에서 향후 양산 공급 여부가 주목된다.

이경미 데이터투자 기자 pr@datatooza.com
[알림] 본 기사는 투자판단의 참고용이며, 이를 근거로 한 투자손실에 대한 책임은 없습니다.

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