코스텍시스의 생산능력은 1공장 600억원(통신용 RF 패키지 500억원, 스페이서 100억원), 2공장 500억원 규모이며, 2공장은 고객사 요청에 따라 스페이서 중심으로 증설되었다. 통신 업종 회복과 스페이서 매출의 본격화에 힘입어 하반기에는 점진적인 실적 개선이 기대된다.
주요 고객사인 NXP향 매출이 전체의 80%를 차지하며, 소재 국산화와 핵심 공정의 수직 계열화를 통해 공급 안정성을 확보했다. 이에 따라 NXP RF 패키지 내 코스텍시스의 점유율은 30~40% 수준까지 확대되었다. 동사는 구리와 몰리브덴을 적층한 복합소재를 활용해 높은 방열 성능과 낮은 열팽창 계수를 구현, 반도체 칩의 열 발생에 따른 접합부 변형을 억제하여 패키지 손상을 방지하는 데 기여하고 있다.
한편, 코스텍시스는 기존 전기차향 스페이서를 신규 성장축으로 기대하며 시장 진입과 납품을 준비 중이다. 전기차 수요 둔화로 양산 일정은 다소 지연되었으나, 최근 AI 데이터센터 전력 반도체 시장에서 열 방출 솔루션 수요가 확대되면서 스페이서의 적용처가 빠르게 다변화되고 있다. 고집적, 고발열 환경에서 열 제어 성능이 패키지 신뢰의 핵심으로 부각되며, 칩 상단 방열 구조에 대한 스페이서 채택 논의도 활발하다. 미국 AI, 데이터센터 전력반도체 전문 업체인 T사와 수주 논의 중인 것으로 알려져 향후 실적 성장에 의미 있는 기여가 기대된다.
이처럼 코스텍시스는 통신용 RF 패키지의 안정적인 매출 기반과 스페이서 신규 수요 확대를 통해 하반기부터 점진적인 실적 개선이 전망된다.
주지숙 데이터투자 기자 pr@datatooza.com
