- 북미 고객사 수주 회복·글로벌 파운드리 CoWoS 양산 수주 대기…대면적·고속 검사 기술 우위 지속
- FC-BGA·웨이퍼 범프·유리기판 등 신규 검사장비 라인업 확대…2026년 업황 개선 수혜 기대
특히 반도체 패키징 검사장비 부문에서는 2019년에 북미 고객사향 검사장비 채택 효과로 큰 폭의 매출 성장을 기록했다. 글로벌 검사장비 Top Tier사와의 경쟁에서 면적과 속도 측면에서 비교우위를 확보한 것이 채택 요인으로 작용했다. 2026년 반도체 업황 개선에 따라 부진했던 북미 고객사향 매출 및 수주가 점차 개선될 전망이다.
또한, 글로벌 파운드리 기업의 CoWoS 라인 검사장비에 데모장비를 공급했으며, 현재 양산장비 수주를 기다리고 있다. 이르면 상반기, 늦어도 연내 장비 도입이 가능할 것으로 예상되며, 대면적과 고속 검사에 대한 기술 우위가 지속적으로 부각될 것으로 보인다.
Mid-end 사업에서는 FC-BGA 검사장비가 주요 제품으로, 범프의 높이 및 스크래치 등을 비전을 통해 검사한다. 초기에는 국내 기판업체와 사업을 진행했으나, 2020년 북미 고객사 선정 이후 글로벌 판매로 확대되었다. 2026년에는 국내 기판업체들의 FC-BGA 투자가 본격화될 것으로 예상되며, 일본의 기판 Top Tier 업체 등 신규 고객사 확보로 글로벌 기판 업체들의 투자 확대에 따른 수혜가 기대된다. 신규 사업으로는 유리기판 검사장비도 준비 중이며, 유리기판 시장 개화 시 수혜가 예상된다.
이외에도 Wafer bump 2D/3D 검사장비 국산화를 국책과제로 추진 중이다. 이 장비는 반도체 칩과 기판을 고정하는 미세장치의 불량 여부를 측정하는 장비로, 2023년부터 준비해 왔다. 패키징 기판 사이즈가 지속적으로 확대되는 추세에 힘입어 예상보다 수요가 빠르게 증가할 것으로 기대된다.
한편, 인텍플러스는 2023년부터 영업이익 적자가 이어지고 있으나, 2025년 영업손실은 37억원으로 전년(-156억원) 대비 크게 축소되며 수익성 개선 흐름이 가시화되고 있다. 기술 경쟁력을 바탕으로 신규 수주와 사업 확장에 주력하는 가운데, 현재 유안타증권은 투자의견과 목표주가를 제시하지 않았다
주지숙 데이터투자 기자 pr@datatooza.com
