- KLA 독점 시장 진입 성공, 반도체 검사 장비 비중 확대로 질적 성장
주력 사업은 반도체 검사 분야로, 패키징 후공정과 기판(반도체 Mid-end) 검사 장비로 나뉜다. 반도체 패키지 시장에서는 기존 미국 KLA가 독점하던 시장에 북미 고객사와 중화권 OSAT 업체를 주요 밴더로 진입하며 점유율을 확대하고 있다. 기판 검사 분야에서는 올해 처음으로 일본 시장에 진출해 다카오카(Takaoka Toko)가 독점하던 시장에 도전장을 내밀었으며, 삼성전기와 유니마이크론 등 글로벌 톱티어 기판 제조사들을 고객으로 확보했다.
2025년 3분기 누적 기준 사업부문별 매출액은 반도체 후공정 검사 장비가 275억원, 2차전지 및 디스플레이 검사 장비가 220억원으로 각각 매출 비중은 55%, 45%를 차지하고 있다. 인텍플러스는 2025년부터 반도체 검사 장비 비중을 확대하고 2차전지 검사장비 비중을 축소하는 포트폴리오 재편을 추진 중이다. 올해 신규 수주 중 반도체 장비가 428억원으로 대부분을 차지하며 수주의 질적 개선이 확인되고 있다.
반도체 패키징 및 기판 검사 장비는 2차전지 장비 대비 ASP가 2배 이상이며, 수익성도 높다. 특히 서버용 하이엔드 FC-BGA 기판 검사 장비와 반도체 패키징 검사 장비의 영업이익률은 30% 중반대에 달한다. 내년부터 본격화될 CoWoS 향 장비와 일본 및 대만 향 FC-BGA 기판 검사 장비 모두 고마진 제품군에 속한다.
성장 모멘텀으로는 대만 글로벌 파운드리 ‘T’사의 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 패키징 공정 검사 시장 진입이 가시화되고 있다. 2025년 9월 대만 내 글로벌 OSAT 업체에 데모 장비 납품을 완료하고 양산 적용을 위한 퀄테스트를 진행 중이며, 2026년 상반기 말 진출 여부가 확정될 전망이다. 성공 시 연간 약 100억원 규모의 본격적인 양산 장비 수주가 기대된다.
또한, 올해 처음으로 일본 반도체 기판 검사 장비 시장에 진출해 이비덴, 신코전기, 토판 등 주요 신규 고객사를 확보했다. 일본 시장은 기존 다카오카가 독점하던 시장이나, AI 서버용 FC-BGA 기판 수요 증가에 따라 세컨드 벤더 수요가 늘고 있다. 인텍플러스의 WSI 기술은 고속으로 미세 범프의 높이와 형상을 정밀 측정할 수 있어 하이엔드 기판 검사에서 경쟁 우위를 점하고 있다.
현재 주가는 2026년 추정치 기준 P/E 17.8배, P/B 3.2배 수준으로 국내 동종 업계 평균 대비 저평가 구간에 위치해 있다. 중단기적 주가 모멘텀은 CoWoS 향 밸류체인 진입 여부에 달려 있으며, 대만 OSAT 업체향 CoWoS 검사장비 매출 가시화와 일본 및 대만향 반도체 기판 매출 증가 시 전사 이익률 개선에 따른 리레이팅이 기대된다.
주지숙 데이터투자 기자 pr@datatooza.com
