-401억원 규모 신규 계약서 기판 검사장비 비중 우세…첨단 패키징 검사 수요 공략
-3D 머신비전 기반 고정밀 검사 기술 확보…수주잔고 2000억원 후반, 생산 대응 확대
11일 본지 취재에 따르면 인텍플러스 관계자는 "이번 중화권 공급계약은 신규 고객사와 체결한 계약"이라며 "중화권 시장에서 대면적 기판 검사 분야로 사업이 확대되는 추세"라고 밝혔다. 이어 "공급 장비는 고객사별 요구사항에 맞춰 제작되며, 측정 방식과 데이터 기준, 양품·불량 판정 기준 등이 고객사마다 달라 세부 사양에도 차이가 있다"고 설명했다.
앞서 인텍플러스는 지난 9일 중화권 반도체 관련 기업과 400억6407만원 규모의 반도체 및 기판 검사장비 공급계약을 체결했다고 공시했다. 이는 지난해 연결 매출액의 44.63%에 해당하는 규모다. 계약기간은 지난 6일부터 2028년 1월 15일까지다.
인텍플러스는 3D 머신비전 기반의 고정밀 외관 검사 기술을 활용해 반도체 패키지와 기판 등의 결함을 검사하는 장비를 개발·공급하는 기업이다. 머신비전은 카메라와 광학계, 영상처리 기술을 활용해 제품 표면과 형상을 분석하고 불량 여부를 자동으로 판정하는 기술이다.
반도체 외관 검사장비는 패키징 공정에서 발생할 수 있는 표면 손상과 균열, 이물질, 형상 이상 등을 검출하는 역할을 한다. 기판 검사장비는 반도체 칩이 실장되는 패키지 기판의 표면과 미세 구조를 검사해 제조 과정에서 발생하는 결함을 찾아내는 데 활용된다.
특히 고성능 반도체의 패키징 구조가 복잡해지면서 검사장비의 중요성도 커지고 있다. 반도체 칩과 기판을 연결하는 구조가 미세화되고 기판 면적이 확대될수록 작은 결함도 제품 수율과 신뢰성에 영향을 미칠 수 있기 때문이다.
이에 따라 검사장비 역시 단순한 표면 불량 검출을 넘어 미세한 높이 차이와 형상 변화를 정밀하게 측정하는 방향으로 고도화되고 있다. 3D 검사 기술은 검사 대상의 입체적인 형상 정보를 확보할 수 있어 기존 2D 영상만으로 구분하기 어려운 높이 및 형상 관련 결함을 판별하는 데 활용된다.
인텍플러스가 중화권 시장에서 대면적 기판 검사 분야를 확대하고 있다는 점도 주목된다. 대면적 기판은 검사 범위가 넓고 측정 위치에 따른 정밀도 확보가 중요해 광학 설계와 영상처리, 검사 속도 등을 종합적으로 고려해야 하는 분야다. 고객사별로 요구하는 검사 항목과 판정 기준이 달라 맞춤형 장비 설계 역량도 중요하다.
이번 계약에서 기판 검사장비가 상대적으로 높은 비중을 차지한다는 점은 향후 해당 사업의 공급 확대 가능성을 보여주는 대목이다. 다만 구체적인 장비 모델과 고객사의 적용 공정은 공개되지 않았다.
수주 증가에 따른 생산 대응도 진행 중이다. 인텍플러스 관계자는 "현재 수주잔고는 2000억원 후반 수준"이라며 "증가한 장비 제작 물량은 외주인력을 활용해 대응하고 있으며, 신규 계약을 포함한 수주 물량을 생산하는 데 큰 문제가 없다"고 설명했다.
회사 측은 이번 신규 계약 물량에 대한 매출이 내년에 대부분 반영될 것으로 예상하고 있다. 신규 고객사 확보와 기존 수주 물량의 매출 전환이 이어지면서 향후 실적 개선 여부에도 관심이 모인다.
이명기 데이터투자 기자 dding931223@datatooza.com
