신제품 성장 힘입어 매출 급증…순손실 218만 달러로 전년 동기 대비 적자 폭 축소
3분기 계속영업 총매출은 513만 8000달러로 전년 동기(202만 9000달러) 대비 153.2% 증가했다. 다만 전 분기(548만 2000달러)와 비교하면 6.3% 감소했다. 부문별로는 180나노미터 이하 공정 제품과 임베디드 FPGA(eFPGA) IP 등을 포함한 신제품 매출이 400만 달러를 기록하며 전년 동기 대비 324.4% 급증했다. 성숙 제품 매출은 110만 달러로 집계됐다.
3분기 영업손실은 211만 6000달러를 기록해 전년 동기(392만 7000달러 손실) 대비 적자 폭을 줄였다. 순손실은 218만 3000달러(주당 0.12달러)로 전년 동기 400만 7000달러(주당 0.24달러) 손실 대비 적자 폭이 감소했으나, 전 분기 88만 7000달러(주당 0.05달러) 손실보다는 늘었다.
3분기 미국 회계기준(GAAP) 총마진율은 37.4%로 전년 동기 마이너스(-) 23.3%에서 플러스로 전환했으나, 전 분기(43.9%)보다는 하락했다. 비GAAP 기준 총마진율은 41.0%를 기록했다. 9개월 누적 기준 매출은 1567만 1000달러로 전년 동기(1004만 1000달러) 대비 56.1% 늘었으며, 순손실은 527만 6000달러를 기록했다.
주요 사업 성과 및 신규 디자인 승인
퀵로직은 최근 16나노미터 공정 기술 기반의 배터리 관리, 정밀 모터 제어 및 로봇 응용 분야를 겨냥한 자동차·산업용 SoC에 대해 십만 달러대 규모의 eFPGA 하드 IP 설계 수주(디자인 윈)를 확보했다고 밝혔다. 또한 향상된 DSP 기능과 25만 개 이상의 LUT 확장성을 갖춘 신규 12LP 코어로 eFPGA IP 포트폴리오를 확장했다.경영진 변동 사항으로는 제임스 설리번(James Sullivan)을 재무 담당 수석부사장 겸 최고재무책임자(CFO)로 선임했다.
미국 캘리포니아주 산호세에 본사를 둔 퀵로직은 eFPGA 하드 IP, 방사선 경화(Radiation Hardened) 및 안티퓨즈 FPGA, 프로그래머블 로직 솔루션을 개발·공급하는 팹리스 반도체 기업이다.
#퀵로직 #QUIK #반도체 #eFPGA #실적발표
※ 본 콘텐츠는 AI가 분석한 내용을 기반으로 작성된 참고 자료로, 작성과 검수 과정에서 문맥상 오류가 포함될 수 있습니다. 투자 판단의 최종 책임은 투자자 본인에게 있으며, 본 자료를 투자 결정의 근거로 단독 활용하지 않도록 주의하시기 바랍니다.
박노중 데이터투자 기자 netpark@datatooza.com
