6년 만기 무담보 선순위 대출 계약 체결
NXP 세미컨덕터스가 2일(현지시간) 미국 증권거래위원회(SEC)에 제출한 공시에 따르면, NXP B.V.는 지난 9월 1일 유럽투자은행과 이 같은 내용의 시설자금 약정을 맺었다. 이번 대출로 조달하는 자금은 말레이시아 쿠알라룸푸르에 위치한 기존 반도체 조립 및 테스트(후공정) 시설의 확장 설계 및 구현에 사용될 예정이다.
이번 계약에 따른 채무 이행은 모회사인 NXP 세미컨덕터스를 비롯해 또 다른 자회사인 NXP 펀딩 LLC(NXP Funding LLC)와 NXP USA(NXP USA, Inc.)가 공동으로 전액 무조건 보증한다. 보증 계약은 9월 2일에 체결됐다. 향후 추가로 체결될 수 있는 두 번째 시설 계약에 대해서도 동일한 보증이 적용될 예정이다.
대출금은 미국 달러화 또는 유로화로 인출할 수 있으며, 고정금리 또는 변동금리가 적용된다. 고정금리는 NXP B.V.와 유럽투자은행이 합의한 금리에 회사의 신용등급에 따른 가산금리(마진)를 더해 결정된다. 변동금리는 유로화의 경우 유리보(EURIBOR), 달러화의 경우 미국 달러 준거금리에 유럽투자은행이 결정하고 NXP B.V.가 동의한 고정 스프레드를 더해 산정된다. 대출의 최대 만기는 6년이다.
NXP 세미컨덕터스는 네덜란드 에인트호번에 본사를 둔 글로벌 차량용 및 산업용 반도체 전문 기업이다.
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주지숙 데이터투자 기자 pr@datatooza.com
