삼성전자향 장비 약 1000억원 3분기 매출 반영…SK하이닉스 HBM4 기존 계약 납품 완료
6일 디아이 관계자에 따르면 회사가 지난 6~7월 삼성전자 국내외 법인과 체결한 약 1300억원 규모의 반도체 검사장비 공급계약 가운데 1000억원에 가까운 물량이 3분기 매출로 인식됐다.
디아이는 당시 삼성전자 국내 사업장과 중국 법인 등을 대상으로 반도체 검사장비 공급계약을 잇달아 체결했다. 올해 하반기 공급이 예정됐던 장비들이 실제 매출로 전환되면서 3분기 실적 성장에 기여한 것으로 풀이된다.
자회사 디지털프론티어의 SK하이닉스향 HBM4 웨이퍼 테스터 공급도 순조롭게 진행되고 있다. 디지털프론티어는 올해 1월과 3월 SK하이닉스와 각각 997억5000만원, 962억5000만원 규모의 HBM4 웨이퍼 테스터 공급계약을 체결했다. 두 계약의 합산 규모는 1960억원이다.
지난 반기보고서에서 일부 공급이 진행 중이었던 3월 계약 물량은 현재 잔여 물량까지 납품을 완료한 것으로 확인됐다. 이에 따라 올해 초 확보한 두 건의 HBM4 웨이퍼 테스터 공급계약은 납품을 마무리했다.
지난 8월 추가로 확보한 약 361억원 규모의 SK하이닉스향 반도체 검사장비 공급계약도 상당 부분이 3분기 매출에 반영됐다. 해당 계약에는 HBM4 웨이퍼 테스터 외 장비도 포함돼 있다.
이 같은 장비 공급 확대는 3분기 실적 성장으로 이어졌다. 디아이는 지난 2일 연결 기준 3분기 매출액 2177억원, 영업이익 593억원의 잠정실적을 발표했다. 전년 동기 대비 매출액은 99.6%, 영업이익은 493.1% 증가했다. 영업이익률도 약 27.3%를 기록하며 전년 동기 약 9.2%에서 크게 개선됐다.
수익성 개선에는 자회사 디지털프론티어의 고부가가치 HBM 검사장비 매출 증가가 영향을 미쳤다. 회사 관계자는 HBM 검사장비가 상대적으로 수익성이 높은 제품인 데다, 전체 매출 규모가 확대되면서 고정비 부담이 완화돼 영업이익 증가 폭이 커졌다고 설명했다.
실제 장비 출하 물량도 증가했다. 디지털프론티어의 올해 검사장비 출하 대수는 지난해와 비교해 약 2배 가까이 늘어난 것으로 파악됐다. 다만 장비별 판매단가가 서로 다른 만큼 출하 대수 증가가 동일한 비율의 매출 증가를 의미하는 것은 아니라는 설명이다.
디아이는 향후 추가 수주 물량에 대해서도 생산능력 확대를 통해 대응할 방침이다. 회사는 검사장비의 주요 생산 공정이 조립 중심인 만큼 필요한 경우 생산 공간 확보와 인력 충원 등을 통해 공급 물량을 늘릴 수 있다고 설명했다.
4분기에도 기존 수주 장비의 매출 반영이 이어질 전망이다. 삼성전자향 기존 계약과 디지털프론티어가 지난 8월 확보한 SK하이닉스향 추가 계약의 잔여 물량이 모두 4분기 매출에 반영될 것으로 예상된다. 회사 관계자는 해당 물량의 납품이 기존 일정에 맞춰 정상적으로 진행되고 있다고 밝혔다.
지난 10월 삼성전자와 추가로 체결한 약 153억원 규모의 반도체 검사장비 공급계약은 내년 1분기 매출로 인식될 전망이다. 이에 따라 디아이는 3분기 대규모 장비 매출 반영에 이어 4분기 기존 계약 잔여 물량과 내년 1분기 신규 계약 물량의 매출 인식이 순차적으로 이어질 것으로 예상하고 있다.
이명기 데이터투자 기자 dding931223@datatooza.com
