14일 업계에 따르면 AI 서버는 GPU 성능 자체보다 GPU 간 연결 속도와 전력 효율이 시스템 확장성의 핵심 변수로 작용하고 있다. 기존 구리 기반 전기 신호는 대규모 AI 클러스터에서 발열과 전력 소모, 신호 손실 한계가 발생하는 반면, 광 기반 데이터 전송 기술은 장거리에서도 안정적인 고속 통신이 가능해 차세대 데이터센터 필수 인프라로 평가받고 있다.
실제로 엔비디아는 최근 광통신 및 실리콘 포토닉스 기술 확보를 위해 글로벌 광부품 기업들과 수십억 달러 규모 전략적 투자 및 공급 계약을 체결하며, AI 데이터센터 네트워크 경쟁력 확보에 나선 상태다. 삼성전자 역시 파운드리와 첨단 패키징 기술을 기반으로 광인터커넥트 및 Co-Packaged Optics(CPO) 생태계 구축을 추진하고 있는 것으로 알려졌다.
아울러 삼성전자는 실리콘 포토닉스를 ‘미래 전략 기술’로 지정하고 전담 인력과 R&D를 확대 중이며, 단순 연구 수준이 아니라 ‘상용화 로드맵’까지 잡아놓은 상태로 알려졌다.
최근에 국내증시에선 실리콘 포토닉스 및 광통신 관련 기술을 확보한 기업들이 AI 인프라 확장 수혜주로 분류되고 있다. 특히 옵티시스는 광소자 설계부터 광모듈 완성품까지 자체 기술 기반으로 개발하는 광전송 전문 기업으로, 고속 영상 및 데이터 전송용 광링크 솔루션을 확보하고 있다. 회사는 WDM(파장분할다중화) 기반 광전송 기술과 광모듈 설계 역량을 바탕으로 북미 시장 중심 매출 비중이 높은 구조를 갖추고 있으며, 실리콘포토닉스 신기술을 적용한 차세대 고속 데이터 전송 장비 및 광스위치 개발을 추진 중인 것으로 전해진다.
또한 한미반도체는 반도체 후공정 장비 분야에서 글로벌 경쟁력을 확보한 기업으로, 고대역폭 메모리(HBM) 및 첨단 패키징 장비 수요 증가에 따라 Co-Packaged Optics 및 AI 반도체 패키징 시장 확대의 직접적인 수혜가 예상된다는 평가가 나온다. 특히 AI 반도체 생산 과정에서 요구되는 정밀 패키징 공정이 증가하면서 장비 공급 확대 가능성이 부각되고 있다.
이 밖에도 퀄리타스반도체는 고속 인터페이스 IP 설계 기술을 기반으로 칩렛 및 고속 데이터 전송 인터커넥트 솔루션을 개발 중이며, 향후 실리콘 포토닉스 기반 시스템에서 핵심 연결 기술 역할을 수행할 수 있다는 전망이 제기된다. 반도체 설계 구조가 단일 칩에서 칩렛 기반 시스템으로 전환되면서, 광 기반 데이터 전송과 인터페이스 기술의 중요성이 동시에 확대되고 있다는 분석이다.
증권업계 관계자는 “AI 인프라 경쟁의 핵심은 GPU 성능 자체보다 데이터 전송 효율과 전력 관리 능력으로 이동하고 있다”며 “실리콘 포토닉스는 장기적으로 AI 데이터센터 확장성을 좌우할 핵심 기술로, 광통신·패키징·인터페이스 등 관련 밸류체인 기업들의 수혜 가능성이 점진적으로 현실화될 것”이라고 말했다.
하지석 데이터투자 기자 pr@datatooza.com
