2026년 매출 전망 최대 12억 8000만 달러로 올려…미실현 평가손실에 순이익은 154만 달러로 감소
3분기 매출은 회사가 앞서 제시한 예비치 범위(3억 6000만~3억 6500만 달러)의 상단을 웃돌았다. 총 출하액도 전년 동기 대비 30.6% 증가한 3억 4350만 달러로 예비치(3억 3500만~3억 4000만 달러)보다 많았다. 출하액에는 해당 분기 매출로 인식된 인도분과 고객 인수를 기다리는 첫 장비 인도분이 함께 포함된다.
영업이익 92% 증가, 순이익은 감소
3분기 영업이익은 5552만 7000달러로 전년 동기 2892만 3000달러에서 92.0% 늘었고, 영업이익률은 10.7%에서 15.1%로 올랐다. 매출총이익률은 41.5%로 전년 동기 42.0%보다 소폭 낮아져 회사의 장기 목표 범위(42~48%)를 약간 밑돌았다. 영업비용은 9688만 5000달러로 15.0% 늘었지만 매출 대비 비중은 31.3%에서 26.3%로 낮아졌다.지배주주 귀속 순이익은 154만 4000달러로 전년 동기 3588만 9000달러에서 크게 줄었다. 단기 투자자산에서 3913만 3000달러의 미실현 평가손실이 발생해 전년 동기 1865만 6000달러의 평가이익과 대조를 이뤘다. 회사는 이 손익이 자회사 ACM 리서치 상하이가 보유한 투자자산의 시장가치 변동을 반영하며 분기마다 시가로 평가된다고 설명했다. 지분법 투자에서도 714만 달러 손실이 나 전년 동기 367만 달러 이익에서 손실로 돌아섰다.
희석 주당순이익(EPS)은 0.02달러로 전년 동기 0.52달러에서 줄었다. 주식보상비용과 단기 투자자산 미실현 손익, 그에 따른 비지배지분 귀속 순이익 영향을 제외한 비미국회계기준(Non-GAAP) 지배주주 순이익은 4049만 6000달러로 전년 동기 2838만 1000달러보다 늘었다. Non-GAAP 희석 EPS는 0.55달러로 전년 동기 0.41달러보다 높았다.
1~3분기 누적 매출은 8억 9186만 9000달러로 전년 동기 6억 5687만 9000달러보다 늘었고, 지배주주 귀속 순이익은 1억 783만 5000달러로 전년 동기 8602만 9000달러를 웃돌았다. 9월 30일 기준 현금 및 현금성자산, 제한현금, 단기 정기예금 합계는 12억 8000만 달러로 6월 30일의 13억 6000만 달러보다 줄었다. 단기·장기 차입금을 뺀 순현금은 9억 달러로 6월 말 10억 달러에서 감소했다.
제품군별 매출과 연간 전망 상향
제품군별로는 전기도금(ECP, 전공정 및 패키징), 화로 및 기타 기술 부문 매출이 1억 946만 9000달러로 전년 동기 5985만 3000달러에서 크게 늘었다. 단일 웨이퍼 세정, 타호(Tahoe) 및 세미크리티컬(semi-critical) 세정 장비 부문은 2억 1072만 1000달러로 전년 동기 1억 8157만 달러보다 증가했다. 첨단 패키징(ECP 제외) 및 서비스·부품 매출은 4749만 7000달러로 전년 동기 2773만 7000달러보다 많았다.회사는 2026회계연도 매출 가이던스를 기존 11억 2500만~11억 7500만 달러에서 12억 4000만~12억 8000만 달러로 상향 조정했다. 전년 대비 38~42% 성장에 해당하는 수준이다. 회사는 지속적인 고객 수요 강세와 4분기 출하 증가 기대를 반영한 것이라고 설명했다. 데이비드 왕(David Wang) 최고경영자(CEO)는 "매출이 기존 전망 범위 상단을 웃돌 것으로 예상한다"고 말했다.
왕 CEO는 4분기 중 린강(Lingang) 제조시설의 두 번째 건물이 가동에 들어가 제조 공간이 2배로 늘어난다고 밝혔다. 또 중국 본토 밖에서 고객 협력과 장비 설치가 늘고 있다며 글로벌 영업·엔지니어링·고객지원 인력과 오리건 운영시설에 계속 투자하고 있다고 덧붙였다.
회사는 지난 10월 아시아 고객사에 310×310mm 패널급 수평 전기도금 양산 장비 '울트라 ECP ap-p(Ultra ECP ap-p)'를 처음 출하했다. 같은 달 황산 재활용률 70%를 구현한 단일 웨이퍼 고온 SPM 세정 시스템 강화 버전도 선보였으며, 장비 1대당 연간 약 400톤의 황산을 절감할 것으로 예상했다.
ACM 리서치는 세정, 전기도금, 무응력 연마, 수직 열처리 화로, 트랙, PECVD 및 웨이퍼·패널 수준 패키징 장비 등 반도체 및 첨단 패키징 공정 장비를 개발·제조·판매하는 기업이다.
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박노중 데이터투자 기자 netpark@datatooza.com
