이 기술은 적층 칩의 높이를 획기적으로 줄이고 데이터 전송량을 대폭 향상시킬 수 있어, 고적층·고대역폭 메모리 구현의 핵심 기술로 평가받고 있다.
제너셈(217190)은 이미 파일럿 생산라인에 하이브리드 본딩 기반 차세대 HBM 생산을 위한 핵심 장비를 공급하며 테스트를 진행 중이다. SK하이닉스가 2026년부터 HBM4E 양산 공정에 하이브리드 본딩을 본격 도입할 예정인 만큼, 제너셈의 관련 장비 수주 규모도 확대될 가능성이 커지고 있다.
특히 제너셈이 SK하이닉스에 공급한 하이브리드 본딩 공정 장비는 칩 다이 이송장비와 진공 마운터(Vacuum Mounter) 등 두 종류로 구성되며, 차세대 HBM 생산라인의 핵심 설비로 작동하고 있다.
하이브리드 본딩 기술이 차세대 HBM 생산의 필수 공정으로 부상하면서, SK하이닉스뿐 아니라 고적층 HBM4 개발에 집중하고 있는 삼성전자 역시 이 기술 도입에 속도를 내고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스는 6세대 HBM인 ‘HBM4’부터는 엔비디아(설계), TSMC(패키징) 등 글로벌 파트너들과의 협력 중요성이 더욱 부각되고 있다.
자본시장팀 데이터투자 news@datatooza.com
