2분기 중 7개 트랜치 선순위 무담보 채권 발행…공급망 약정액 1190억 달러서 급증
이번 보고서는 같은 날 발표한 실적 공시에 이은 후속 공시다.
엔비디아가 26일(현지시간) 미국 증권거래위원회(SEC)에 제출한 분기보고서(10-Q)에 따르면, 회사는 지난 6월 일반 기업 목적을 위해 총 250억 달러(약 33조 원) 규모의 선순위 무담보 채권(Senior Unsecured Notes)을 발행했다. 이번 채권은 총 7개 트랜치(만기 및 금리 조건이 다른 채권군)로 나누어 발행됐다.
공급망 확보에 2790억 달러 약정…전분기 대비 2배 이상 급증
엔비디아는 향후 수년간 AI 칩 수요에 대응하기 위해 부품 공급 및 생산 용량 확보에 천문학적인 자금을 베팅했다. 공시에 따르면 엔비디아의 공급 및 생산 용량(Supply and capacity) 관련 미래 약정 금액은 전분기 기준 1190억 달러에서 올해 7월 26일 기준 2790억 달러(약 372조 원)로 두 배 이상 급증했다.이 약정은 메모리 반도체와 위탁 생산 시설 등 데이터센터 인프라 시스템을 안정적으로 확보하기 위한 것이다. 엔비디아 측은 "향후 장기적인 수요를 충족하기 위해 광범위한 파트너 네트워크와 협력해 필수 부품과 공급망을 확보했다"고 설명했다.
그록과 29억 달러 라이선스 계약…지분 투자도 확대
이번 보고서를 통해 엔비디아가 AI 반도체 스타트업 그록(Groq, Inc.)과 대규모 라이선스 계약을 체결한 사실도 확인됐다. 엔비디아는 그록과의 비독점 라이선스 계약과 관련해 2분기 중 29억 4400만 달러를 지출했으며, 2분기 말 기준 미지급 구매 대금(Accrued purchase consideration) 잔액은 9억 8600만 달러다.아울러 엔비디아는 AI 생태계 확장을 위해 비상장 주식 투자를 대폭 늘렸다. 2분기 말 기준 엔비디아가 보유한 비상장 주식(Non-marketable equity securities) 규모는 478억 9800만 달러로, 지난 1월 25일 기준 222억 5100만 달러에서 두 배 이상 증가했다. 2분기 중에만 131억 600만 달러의 순투자가 단행됐다.
엔비디아는 미국 캘리포니아주 산타클라라에 본사를 두고 있으며, GPU(그래픽처리장치) 기반의 가속 컴퓨팅 플랫폼을 제공하는 글로벌 기술 기업이다.
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주지숙 데이터투자 기자 pr@datatooza.com
