-60㎜급·20층 이상 고사양 기판 생산 돌입…4분기 본격 매출 기여 전망
-피지컬AI용 신규 기판 공급 준비…전장·데이터센터까지 대응 가능한 생산체계 구축
23일 본지 취재에 따르면 대덕전자는 지난 9월 말 60㎜급·20층 이상 고사양 대면적 FC-BGA의 양산을 시작했다. 지난 6월 말 데이터센터 스위치용 기판 양산에 이어 두 번째 대면적 제품 생산에 돌입한 것으로, 올해 4분기부터 본격적인 매출 기여가 예상된다.
현재 해당 제품은 양산 초기 단계로, 향후 고객사 납품을 거쳐 매출에 본격 반영될 것으로 전망된다. 대덕전자는 기존 데이터센터 네트워크용 제품에 이어 고사양 기판의 생산을 확대하며 제품 고부가화를 추진하고 있다.
대덕전자 관계자는 “지난 9월 말 두 번째 대면적 FC-BGA의 양산을 시작했으며, 본격적인 매출 기여는 4분기부터 이뤄질 것으로 보고 있다”고 말했다.
현재 대덕전자의 생산시설은 거의 풀가동 수준으로 운영되고 있다. 회사는 기존 생산능력을 최대한 활용해 고객사 물량에 대응하고 있으며, 추가 설비투자를 통해 공급 여력을 확대할 계획이다.
관계자는 “현재 공장 전체가 거의 풀가동 수준으로 운영되고 있어 가능한 생산능력 범위에서 최대한 물량에 대응하고 있다”며 “내년 2분기 FC-BGA 증설 설비 가동을 목표로 투자를 진행하고 있으며, 이후에는 추가 물량에도 보다 적극적으로 대응할 수 있을 것”이라고 설명했다.
피지컬 AI용 신규 기판 사업도 추진하고 있다. 회사는 올해 말부터 관련 제품의 샘플 공급을 시작할 것으로 예상하고 있으며, 초기에는 샘플 중심으로 고객사 수요에 대응할 계획이다.
내년 2분기 증설 설비가 가동되면 생산능력을 단계적으로 확대해 신규 기판의 공급 대응력을 높일 전망이다. 본격적인 물량 대응은 생산라인의 안정적인 가동이 이뤄지는 내년 하반기부터 가능할 것으로 예상하고 있다.
특히 신규 기판은 피지컬 AI를 비롯해 전장과 데이터센터 등 다양한 분야에 활용할 수 있는 구조다. 회사는 고객사의 최종 적용처와 제품 수요에 맞춰 여러 산업 분야에 대응할 수 있는 생산체계를 갖추고 있다는 설명이다.
대덕전자는 AI 데이터센터용 고사양 기판의 양산 확대와 함께 신규 생산능력을 확보해 피지컬 AI와 전장 등 다양한 산업 분야의 기판 수요에 대응할 수 있는 기반을 강화하고 있다.
이명기 데이터투자 기자 dding931223@datatooza.com
