22일 미국 증권거래위원회에 따르면 2025년 10월 22일, 아스테라랩스가 aiXscale Photonics GmbH를 인수하기 위한 최종 계약을 체결했다.
이번 인수는 아스테라랩스가 aiXscale의 섬유-칩 결합 기술과 자사의 연결성 및 신호 처리 포트폴리오를 결합하여 포토닉 스케일업 솔루션을 개발하는 데 도움을 줄 것으로 기대된다.거래는 관례적인 마감 조건에 따라 진행된다.
AI 인프라 2.0으로의 진화는 공격적인 속도, 전력 및 신뢰성 요구 사항을 충족하는 스케일업 연결성 솔루션을 요구하며, 고용량의 랙 스케일 통합을 촉진한다.AI 산업이 다.
인프라 요구 사항에 대비함에 따라, 광학 연결성은 수백 개의 AI 가속기를 갖춘 스케일업 시스템의 대규모 대역폭 요구를 지원하는 데 필수적이다.
포토닉 칩렛은 고급 AI 인프라에 필요한 성능과 효율성을 제공하는 주요 기술 중 하나로 여겨진다.
아스테라랩스의 COO이자 사장인 산제이 가젠드라(Sanjay Gajendra)는 "AI 인프라 2.0으로의 전환은 미래의 스케일업 네트워크의 복잡성과 용량 요구를 처리할 수 있는 목적에 맞춘 광학 솔루션을 요구한다"고 말했다.
그는 "이번 인수는 중요한 인재와 고급 포토닉 기술을 가져올 것이며, 이는 우리의 패브릭 스위치 및 신호 조정 전문성과 결합되어 랙 스케일 AI 배포의 잠재력을 최대한 발휘할 것"이라고 덧붙였다.
aiXscale Photonics의 CEO이자 공동 창립자인 제레미 위첸스(Jeremy Witzens)는 "우리의 광학 I/O 정밀 유리 커플러 기술은 고밀도 응용 프로그램에서 포토닉 집적 회로와 광섬유 간의 빛을 효율적으로 결합하는 주요 과제를 해결하기 위해 특별히 개발되었다"고 말했다.
aiXscale Photonics의 공동 창립자인 플로리안 메르겟(Florian Merget)은 "아스테라랩스에 합류함으로써 우리는 이 기술을 포괄적인 포토닉 솔루션의 일환으로 배포하고 확장할 수 있을 것"이라고 말했다.
아스테라랩스는 개방형 표준에 기반한 목적에 맞춘 연결성 솔루션을 통해 랙 스케일 AI 인프라를 제공한다.
하이퍼스케일러 및 생태계 파트너와 협력하여 아스테라랩스는 조직이 현대 AI의 잠재력을 최대한 발휘할 수 있도록 지원한다.
아스테라랩스의 지능형 연결성 플랫폼은 CXL®, 이더넷, PCIe®, UALink™ 반도체 기반 기술과 회사의 COSMOS 소프트웨어 제품군을 통합하여 다양한 구성 요소를 통합된 유연한 시스템으로 통합하여 엔드 투 엔드 스케일업 및 스케일아웃 연결성을 제공한다.
보도 연락처: 피터 로, 858-209-1896, peter.lo@asteralabs.com
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