기존 지분 포함 약 20% 보유 추진…첨단 패키징 분야 협력 강화
이번 계약에 따른 매입이 끝나면 어플라이드 머티어리얼즈는 기존 보유분을 합쳐 베시 발행 보통주의 약 20%를 소유하게 된다. 어플라이드 머티어리얼즈는 지난 2025년 4월 베시 지분을 처음 취득한 바 있다. 이번 매입에 따른 주식 인도는 미국 반독점법(HSR Act)상 대기 기간의 만료 또는 종료를 조건으로 한다.
양사는 지난 2020년부터 전략적 협업 관계를 이어오고 있으며, 최근 베시가 어플라이드 머티어리얼즈의 'EPIC 센터'에 혁신 파트너로 합류하면서 협력이 확대됐다. 양사는 하이브리드 본딩을 넘어 인공지능(AI) 중심 반도체 확장 로드맵을 뒷받침하는 차세대 3D IC 스케일링, 로직·메모리 통합, 열압착 본딩(TCB) 확대, 다이온웨이퍼·다이온다이·다이온패널 통합 플랫폼 등에서 공동 개발을 추진하고 있다.
프라부 라자(Prabu Raja) 어플라이드 머티어리얼즈 반도체제품그룹 사장은 "하이브리드 본딩 기술과 차세대 인터커넥트 구조가 에너지 효율적인 AI 연산 성능을 구현하는 데 갈수록 중요해지고 있어 베시 투자를 늘린다"고 말했다.
어플라이드 머티어리얼즈는 베시 투자를 장기 투자로 본다고 밝혔다. 회사는 현재 베시 지분을 약 20% 초과해 늘릴 계획이 없으며, 베시 이사회 의석을 요구할 의사도 없다고 덧붙였다.
어플라이드 머티어리얼즈는 캘리포니아주 산타클라라에 본사를 둔 재료공학 솔루션 기업으로, 거의 모든 신규 반도체와 첨단 디스플레이 생산에 쓰이는 기술을 제공한다.
주지숙 데이터투자 기자 pr@datatooza.com
