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제이피모건, TSMC와 파트너십·온디바이스 AI·서버에 휴대폰까지 성장성 여전
AMTA, 고성능 AI와 데이터 센터 확장이 HBM의 성장 요인...향후 10배 성장도
SK하이닉스가 강력한 고대역폭 메모리(이하 HBM) 포지셔닝과 2분기 실적 성장 등을 바탕으로 단기적으로 강한 주가 모멘텀이 지속될 것이란 예상이 나온다.
특히 SK하이닉스는 최근 높아진 주가에도 TSMC와의 HBM 파트너십, 온디바이스 AI 콘텐츠 성장, 서버 수요 회복 등 다양한 호재가 여전해 주가 상승과 함께 올해 2분기 실적 개선 역시 기대된다.
만년 반도체 2인자 였던 SK하이닉스가 HBM 개화와 더불어 가장 성장성이 주목되는 종목으로 꼽히는 이유다.
19일 제이피모건 보고서 등에 따르면 SK하이닉스는 올해 1분기 비트 출하량 성장 가이던스인 10% 중반의 전분기 대비 감소를 보이지만 2분기부터 본격적으로 비트 출하량이 늘어날 것으로 점쳐진다.
앞서 SK하이닉스는 지난해 4분기 실적 발표 컨퍼런스 콜에서도 올해 양적 성장과 함께 지속적인 수주를 통한 수익성 역시 좋아질 것으로 전망했다.
특히 삼성전자와 함께 DRAM 재고가 2분기까지 정상화 수준으로 회복되고 올해 1분기는 10% 중반의 비트 출하량 감소가 점쳐지지만 전반적인 공급조절 등으로 2분기 본격적인 성장성을 예고했다.
SK하이닉스의 성장 배경에는 단연 HBM 효과가 크다.
특히 TSMC와의 HBM4 파트너십과 HBM3E 진행 상황이 주목된다.
최근 대만 언론등에 따르면 SK하이닉스는 대만의 TSMC와 HBM4 제조 관련 파트너십을 체결했다. 이를 통해 SK하이닉스는 비메모리분야의 최고 기업인 TSMC와 HBM 분야에서 힘을 모아 첨단 반도체 시장에서 확실한 승자가 될 것이라는 시장의 추측이다.
현재 양산는 JDA(공동 개발 계약)로 파트너십을 구축하고 기존 SK하이닉스 DRAM 팹에서 제조하던 HBM4용 베이스 다이를 TSMC가 제조하는 방식이 유력하다.
HBM4의 양산(MP)은 오는 2026년 정도로 추산되지만 주요 다운스트림 업체와의 파트너십을 강화는 SK하이닉스는 향후 HBM 수주 가시성을 높이고 HBM 분야에서 기술 리더십을 유지하는 데 도움이 될 것이란 판단이다.
이에 앞서 SK하이닉스는 엔비디아(NVDA)의 H200/B100 GPU 출시 일정에 따라 올해 1분기나 2분기 초에 HBM3E의 양산도 예고했다.
현재 진행상황을 고려하면 HBM 백엔드 용량은 1분기 7만 개에서 2분기 11만 개로 의미 있는 증가를 보일 것으로 예상된다.
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