예스티는 22일 삼성전자와 45억7500만원 규모의 공급계약을 체결했다고 공시했다. 계약 내용은 HBM 제조용 가압 장비(Wafer 가압 Cure) 공급계약이다.
계약기간은 2024년 7월 22일부터 2025년 2월 1일까지 총 공급기간은 194일이다. 이번에 체결한 공급계약 금액은 최근 매출액 798억825만원 대비 5.73% 규모다.
예스티는 올해 1월1일 부터 7월 22일까지 총 3건, 누적 금액으론 142억7152만원의 공급계약을 공시했다. 이는 전년 동기 공급계약 공시 금액 37억8000만원 대비 277.6% 증가한 수치다.
주지숙 데이터투자 기자 pr@datatooza.com



















![[표] 예스티의 주요 단일판매ㆍ공급계약](https://cgeimage.commutil.kr/phpwas/restmb_allidxmake.php?pp=002&idx=3&simg=20240722134405983_soodata1_13535.png&nmt=80)
![[표] 예스티의 주요 단일판매ㆍ공급계약](https://cgeimage.commutil.kr/phpwas/restmb_allidxmake.php?pp=002&idx=999&simg=20240722134405983_soodata1_13535.png&nmt=80)
