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Updated : 2026-10-31 (토)
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엘티씨, HBM 소재·장비 둘다 잡을수 있을까? [더인베스트 프리미엄]

입력 2024-02-12 20:01

이 콘텐츠는 네이버 프리미엄 콘텐츠 채널(더인베스트, 투자의 나침판)에 발행된 콘텐츠입니다.
무진전자 인수 통한 세정장비 확보로 반도체 소재 이어 장비 부문 성장 가능
LTCAM, HSN 소재 낸드 적층 단수 높아질수록 강점...전환사채는 체크해야

사진=엘티씨

사진=엘티씨

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엘티씨가 HBM(고대역폭메모리)시장의 폭발적 성장과 함께 소재와 장비주로 주목받고 있다.

특히 무진전자의 세정장비 부분 인수로 자회사 '엘에스이'가 관련 시장에서 주목받으며 SK하이닉스향 HBM 납품에 대한 기대가 크다.

관련업계는 엘에스이가 내년에만 1000억 원 가량의 PO(구매주문)을 예상하고 반도체 개화기에는 더 큰 폭의 성장성을 기대하고 있다.

다만 엘티씨의 170만주 가량의 전환사채는 주가상승의 부담이 될 전망이다.

자료=엘티씨 사업보고서 갈무리

자료=엘티씨 사업보고서 갈무리

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12일 컴퍼니가이드에 따르면 엘티씨는 2007년 설립돼 디스플레이나 반도체 제조 공정에 사용되는 공정소재(Process Chemical) 중 하나인 박리액 개발 및 제조를 주력사업으로 진행하고 있다.

주제품인 PR 박리액(Stripper), 세정액(Thinner)을 국내 유수의 디스플레이 제조업체에 공급하고 있다.

종속회사 엘에스이는 무진전자의 반도체장비 사업부문을 인수해 국내 유수의 반도체 제조업체에 웨이퍼 세정장비 등을 직접 공급하고 있다.

최근에는 신규사업으로 중소형 OLED향 PR을 개발하여 현재 다양한 용도로 제품화를 진행 중이다.

세라믹사업분야에서는 고체산화물연료전지(SOFC)의 전해질 재료 및 분리판 개발을 진행 중이며, 가정 및 건물용 연료전지 시장 진입을 시작으로 발전용 연료전지 시장에 필요한 제품군으로의 확대를 목표로 하고 있다.

엘씨티는 2023년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출이 35.7% 감소했다. 또 영업이익과 당기순이익 역시 적자전환했다.

이는 전방산업인 반도체 업황이 부진함에 따라 엘씨티의 케미칼 제품의 가동율이 전년 대비 17%p 감소했기 때문이다.

다만 엘티씨의 올해부터 종속회사인 엘에스이 등 종속회사의 도약으로 퀀텀 점프를 기대하고 있다.

엘에스이는 무진전자의 세정장비 부분 인수로 새롭게 합류한 종속회사로 다른 종속회사와 함께 주요 고객사인 SK하이닉스 향 납품을 확대 중이다.

특히 엘에스이는 세정장비 납품을 위해 어셈블 라인의 캐파를 연일 높이고 있다.

자료=sk하이닉스 뉴스룸

자료=sk하이닉스 뉴스룸

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SK하이닉스는 최근 청주공장 내 HBM 생산라인 증설을 위해 TSV(실리콘관통전극) 본딩, WSS(웨이퍼서포팅시스템), 레이저 어닐링 등 HBM 양산 관련 장비의 발주를 시작했다.

엘에스이는 무진전자 시절부터 SK하이닉스에 세정장비를 공급해 왔다는 점에서 HBM 증설투자에 수혜가 기대되는 것.

이미 자회사를 통해 SK하이닉스 향으로 다운 싸이클 초입인 2022년에만 세정장비로 1000억 원 이상의 매출을 기록했고, HBM의 등장으로 세정장비 중요성이 크게 올라갔다는 점에서 이번 반도체 업싸이클에는 더 큰 매출이 가능할 수 있다.

실제 HBM의 공정방식을 확인해보면 엘티씨에 수혜를 점쳐볼 수 있다. HBM은 WLP(웨이퍼 레벨 패키징) 방식으로 제조 돼 패키징 된다.

현재 우리나라는 레이저 방식이 아닌, 어플라이드 머티리얼즈의 플라즈마 식각장비를 활용한 DRIE(Deep Reactive Ion Etched)을 적용하고 있어 웨이퍼에 여러 번 구멍을 뚫는 과정을 통해 제품을 양산하는 'Bosch Pcocess'과정을 거친다.

이 같은 공정방식을 쉽게말해 Etch 공정이라고 말한다.

이 공정은 구멍을 뚫을 땐 SF6의 식각가스를, 뚫고 나면 C4F8이라는 보호가스를 뿌리는 방식으로 증착과 식각을 순환하며 공정을 진행한다.

'Bosch Pcocess' 과정을 거쳐 Wet Cleaning(폴리머&PR 제거)와 TSV Cu fill 통해 HBM이 완성되는 셈이다.

현재 웨이퍼 한장에 약 5000 여개의 TSV via holl을 형성(증착, 식각 싸이클)거치기 때문에 관련 식각 소재와 증착 장비의 수요는 더욱 커질 수밖에 없다.

엘티씨가 종속회사들과 함께 현재 SK하이닉스의 HBM의 소재와 장비 밸류체인을 구축하며 이 부문의 대장주 가능성이 전망되는 이유다.

관련업계 관계자는 “SK하이닉스가 HBM 관련 투자를 위해 장비 투자액을 100% 증액할 가능성이 높고 선단공정 내 세정장비 중요성이 커지는 상황”이라며 “TSV는 전공정에 쓰이는 에칭과 PR 공정 등이 도입되는 만큼 세정 관련 기술이 전공정 이상으로 필요한 상태”라고 설명했다.

이어 이 관계자는 “엘티씨가 장비와 소재로 SK하이닉스 향 납품이 순조로울 경우 성장세는 기대 이상이 될 수 있다”며 “반도체 업싸이클이 다가오는 시점에 주목해 봐야할 기업이 된 이유”라고 덧붙였다.

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