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KB증권, 산업보고서 통해 HBM 공정별 수혜기업 소개
HBM 대장주로 한미반도체, PSK홀딩스, HPSP 꼽아
최근 HBM3E 양산 놓고 글로벌 메모리 반도체 탑(TOP)티어들이 각축전을 벌이고 있다.
메모리 반도체 점유율 최고인 삼성전자를 비롯해 HBM 기술력을 인정받는 SK하이닉스 그리고 최근 HBM3E 양산을 발표한 마이크론가지 HBM을 놓고 사활을 걸고 있는 것이 대표적이다.
이들 글로벌 반도체 공룡들의 각축전에서 반도체 장비 기업들의 수혜도 기대된다.
4일 박주영 KB증권 연구원은 산업보고서를 통해 HBM 대장주로 한미반도체, PSK홀딩스, HPSP 꼽았다.
특히 HBM 공정 안에서 실리콘 관통 전극(Through-Silicon Via, 이하 TSV) 식각 (램리서치), CMP (AMAT), 다이싱(DISCO), 몰딩 (TOWA)은 일본과 미국 장비사 중심의 시장이 형성돼 있지만, 본딩, 어닐링, 리플로우, 세정, 검사, 테스트의 경우 한국 장비사들이 주도하는 모습으로 이 3종목을 주목했다.
박주영 연구원은 “지난달 마지막 거래일 기준 HBM 관련 장비주들의 합산 시가총액은 전년 대비 +2.7배 상승했다”면서 최근 미국발 AI훈풍에 반도체 장비사들의 성장성에 국내 기업들의 성장 가능성을 점쳤다.
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