테크윙, 'HBM 검사 장비' 고객사 및 출시 타임라인 정리 [더인베스트 프리미엄]

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테크윙의 주가 상승세가 1년 째 이어지고 있습니다. HBM(고대역폭메모리) 전용 검사 장비 출시 기대감이 커지면서입니다. 실제 테크윙의 신제품 출시는 가시권에 들어온 모습입니다. 테크윙은 HBM 전용 검사 장비 출시와 함께 고객사가 요구하는 납품 물량을 맞추기 위한 작업에 들어갔습니다.

-HBM 검사 장비 출시 기대감에 주가 급등
-'큐브 프로버' HBM 수율 향상 솔루션 부각
-출시 타임라인과 삼성전자 고객사 확보 가능성
-올해 매출액 가이던스 및 큐브 프로버 전망
-테크윙 IR 담당자와의 질의응답

◇ HBM 검사 장비 출시 기대감에 주가 급등

22일 한국거래소에 따르면 테크윙의 주가는 1년새 약 5배 가량 상승했습니다. 지난해 3월 21일 6180원이던 주가는 이달 21일 3만600원까지 뛰었습니다. 특히 올해들어 주가 상승세가 가팔랐는데요. 1월 2일 1만1450원이던 주가는 약 세 달만에 3배 상승했습니다.

테크윙의 주가 상승을 견인한 것은 HBM(고대역폭메모리) 전용 검사 장비 출시 기대감입니다. 최근 인공지능(AI) 시장이 개화하면서 AI 가속기에 탑재하는 HBM의 수요가 폭발적으로 늘어났습니다. 시장을 주도하고 있는 SK하이닉스와 후발주자인 삼성전자, 마이크론 모두 HBM 생산 캐파(CAPA)를 경쟁적으로 늘리는 상황입니다.

HBM(High Bandwidth Memory)은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해, 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 메모리 반도체입니다. 한 번에 많은 데이터를 통과시켜, 병렬 연산을 하는 GPU(그래픽처리장치)와 함께 AI 가속기에 탑재되고 있습니다.

SK하이닉스와 삼성전자는 지난해 하반기부터 HBM을 중심으로 메모리 반도체 사업을 재편하고 있습니다. SK하이닉스는 이미 올해 생산될 HBM 물량이 모두 완판됐다고 밝힐 정도로, 수요가 공급을 앞서고 있습니다.

HBM의 공급이 시장 수요에 미치지 못하는 이유는 여러가지가 있지만, 대표적으로 수율(결함 없는 합격품의 비율)이 낮다는 점이 꼽힙니다. 현재 업계 1위인 SK하이닉스 역시 HBM의 수율이 60~70% 수준으로 알려져 있습니다. 일반적인 D램의 수율이 80%를 넘어간다는 점을 고려해보면, 공정의 난이도가 매우 높다고 볼 수 있습니다.

산제이 메로트라 마이크론 최고경영자(CEO)는 "업계 전반에서 HBM3E는 동급 DDR5 제품보다 거의 3배 많은 웨이퍼(반도체 원판)를 소비해 생산한다"고 말했습니다. HBM 양산 공정에서 불량률이 높아, 웨이퍼 소비량이 많다는 설명입니다.

◇ '큐브 프로버' HBM 수율 향상 솔루션 부각

HBM의 수율이 낮다보니, 검사 과정도 까다롭습니다. HBM 양산 과정을 보면, 일반적으로 로직 웨이퍼에 다이(Die)를 하나하나씩 쌓아서 적층합니다. 이후 로직 웨이퍼를 잘라 HBM을 양산합니다. 현재 HBM의 검사 방식은 다이를 적층한 뒤, 자르기 전 단계에서 진행합니다.

다만 이러한 검사 과정에는 문제가 있습니다. 자르기 전 단계에서 웨이퍼를 통째로 검사하다보니, 굿다이(Good-Die)와 배드다이(Bad-Die) 모두 다음 검사 과정을 거쳐야 한다는 것입니다. 이에 따라 검사 시간도 오래 걸리고, 웨이퍼를 자른 뒤 배드다이를 걸러내는 과정도 거쳐야 합니다.

또 웨이퍼를 자르는 과정에서 물리적인 충격으로 결함이 발생해 굿다이가 배드다이로 변할 수 있습니다. 다만 현재 웨이퍼를 다이 레벨로 자른 뒤 검사할 수 있는 장비가 없어, 배드다이로 변한 HBM 역시 출고가 되며 제품의 신뢰도가 낮아질 수 있습니다.

이에 따라 테크윙은 HBM을 웨이퍼 단계가 아닌 다이 단계에서 검사하는 '큐브 프로버'(Cube Prober) 장비의 개발에 나섰습니다. 큐브 프로버는 로직 웨이퍼에 다이를 적층하고 자르는 과정까지 마친 상태에서 검사를 진행합니다. 잘라진 다이를 큐브 프로버의 '척'이라는 곳에 올려서, 256개씩 검사를 진행합니다.

테크윙 IR 담당자는 "큐브 프로버와 같이 자른 후 다이 레벨에서 테스트를 하게 되면, 중간에 발생한 배드다이는 차후 테스트가 필요가 없어진다. 테스트 효율이 상당히 높아진다"며 "또 자르는 과정에서 물리적인 충격으로 발생한 배드다이로 인해 제품의 신뢰도가 낮아질 우려도 없다"고 설명했습니다.

또 그는 "현재 HBM은 수요를 공급이 못 따라가는 형국인데, 큐브 프로버 장비가 출시되면 수급 문제를 해결해 줄 수 있는 솔루션을 제공하게 된다"고 전했습니다.

◇ 출시 타임라인과 삼성전자 고객사 확보 가능성

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