올해부터 고대역폭메모리(HBM)에 사용하는 '하이브리드 본딩' 기술이 본격적으로 주목받을 가능성이 있습니다. 6세대 HBM인 HBM4의 개발이 시작됐기 때문인데요. 삼성전자와 SK하이닉스는 현재 기존 HBM 생산 방식과 하이브리드 본딩을 통해 방식 두 가지를 비교하고 있습니다.
이에 따라 하이브리드 본딩 관련주들도 한 번 짚어볼 필요가 생겼습니다. 이번 콘텐츠에서는 하이브리드 본딩 방식과 기존 방식을 비교해본 뒤, 관련 기술을 보유한 업체들을 찾아보겠습니다.
-삼성·SK, HBM3E 양산…HBM4 개발 진행
-HBM4에 하이브리드 본딩 기술 적용될까
-삼성·SK의 기존 본딩 기술 한계
-하이브리드 본딩 기술이 본격화될 것으로 보는 이유
-하이브리드 본딩 관련주 찾아보기
◇ 삼성·SK, HBM3E 양산…HBM4 개발 진행
삼성전자, SK하이닉스 등은 현재 HBM3E 제품의 양산에 나섰습니다. 이와 함께 다음 세대 제품인 HBM4 개발도 진행하고 있는데요.
현재 HBM을 개발하거나 공급하고 있는 기업은 디램 3사인 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론입니다. 이 중 SK하이닉스의 HBM3 경쟁력은 확고합니다. AI 가속기 시장을 지배하고 있는 엔비디아에 HBM3를 사실상 독점 납품하고 있기 때문입니다.
엔비디아는 시장 지배력 강화와 고성능 AI 가속기 수요 대응을 위해 신제품 출시 주기를 기존 2년에서 1년으로 앞당겼습니다. 엔비디아는 올해 출시하는 신제품 'B100'에 HBM3E를 탑재합니다. 여기서도 SK하이닉스의 HBM3E가 높은 점유율을 가져갈 가능성이 높습니다.
이유는 엔비디아 신제품 출시를 앞두고 수개월 전부터 고객사와 개발 단에서부터 협의하며 제품을 준비해 왔기 때문에 추가 공급 업체가 선정되기 어려운 구조이기 때문입니다. HBM3E까지는 SK하이닉스의 독보적인 점유율이 유지될 것으로 판단합니다.
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