덕산넵코어스 방산부분 선전·덕산에케르씨티 자회사 편입에 매출 증대 효과 ‘뚜렷’
DS미얀마 손상차손 처리·지분법 고려하면 저평가...부채와 전방산업 업턴은 살펴야
덕산하이메탈이 반도체 소재를 비롯해 방산과 수소까지 테마를 확대하며 부진을 털어내고 있다.
특히 기존 반도체 경기부진에 애를 먹던 솔더볼 사업은 전방산업의 업턴으로 긍정적 신호가 나오고 있고 방산과 수소용기 부문의 자회사들의 활약이 돋보이며 올해 실적 성장세가 기대된다.
다만 자회사 인수로 인한 부채와 반도체산업의 업턴은 지켜봐야할 대목이다.
28일 관련업계에 따르면 덕산하이메탈은 반도체 기판과 칩의 전기적 연결을 도와주는 솔더볼 및 소재를 만드는 회사다. 이 회사의 핵심 소자인 SB (솔더볼)과 MSB (마이크로솔더볼), CSB (코어솔더볼)이 대표적이다.
솔더볼은 반도체 칩과 기판을 연결하기 위해 전기적 신호를 전달하는 쇠구슬과 같은 볼을 말한다. 특히 솔더볼은 반도체가 미세화되며 반도체 패키징 부문의 핵심 소재로 꼽힌다.
솔더볼은 130마이크로 이상의 일반 솔더볼과 130마이크로 미만의 마이크로 솔더볼, 코어솔더볼로 나눈다.
반도체의 핵심 공정인 만큼 주요 고객사는 삼성전자와 SK하이닉스다. 이외에도 덕산하이메탈의 고객사는 70여 개사가 넘는다.
실제 반도체 미세공정에서는 연결부위의 신호전달과 함께 범프 형성 시 높이를 균일하게 유지할 수 있는 역할 때문에 솔더볼의 사용이 늘고 있다.
특히 코어솔더볼은 내부에 코어가 형성됨으로써 외부의 물리적 충격에 대한 내충격 특성을 강화시킨 제품으로 패키지위에 또 다른 패키지를 쌓는 기술에서 기존 솔더볼를 대체해 최근 고대역 메모리 등 폭 넓은 활용이 가능하다.
이를 통해 메모리 용량을 높이거나 반도체 성능 향상이 가능해 코어솔더볼의 사용은 점차 늘어나는 추세다.
이외에도 표면 실장용 기판에 사용되는 접합 재료인 솔더 페이스트의 주재료인 솔더 파우더를 생산하는 곳도 덕산하이메탈이다.
덕산하이메탈의 솔더 파우더는 고품질 합금을 사용해 제조하며 구형도가 뛰어나고 산화를 최소화 시킨 제품 공급이 가능하다.
또 솔더의 퍼짐성을 향상시키고 끈적이는 액상 형태의 접합용 소재인 플럭스도 기판과 솔더의 산화막을 제거하고 재산화를 방지하는 역할을 담당한다.
메르츠증권 관계자는 "덕산하이메탈이 기존 4~5솔더 페이스보다 더 미세화되고 기술적인 난이도가 높아 고마진 제품으로 통하는 페이스7 제품을 신규 납품하고 있다"며 "이는 기존 일본이 독점하던 시장의 고난이도 고마진 기술 시장에 진입한 것으로 매출에 긍정적 영향을 미칠 수 있다"고 분석했다.
현재까지 덕산하이메탈의 매출비중은 솔더볼과 마이크로솔더볼, 비솔더볼 (소재)부문이지만 미세화 공정으로 마이크로솔더볼과 코어솔더볼로 매출이 확대되고 있다.
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주지숙 데이터투자 기자 pr@datatooza.com
