-바닥 지나는 본업과 M&A 통한 사업 다각화
-1분기 실적 '턴어라운드'…MSB·자회사 모두 호조
-덕산하이메탈 MSB, HBM 소재로 발돋움 기대
-넵코어스 역대 최대 실적 기대…에테르시티 신제품 인증 전망
-증권가 "덕산하이메탈 저평가 구간…올해 가치 재평가 전망"
◇ 바닥 지나는 본업과 M&A 통한 사업 다각화
덕산하이메탈은 반도체 패키징용 접합 소재인 솔더볼(Solder Ball)의 제조·판매를 주 사업으로 영위하고 있습니다. 솔더볼이란 반도체 칩과 기판을 연결해 전기적 신호를 전달하는 아주 작은 공 모양의 부품을 말합니다. 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등 첨단 반도체와 메인보드를 연결할 때 중간다리 역할을 하는 것이 솔더볼입니다. 볼그리드어레이(BGA) 계열의 인쇄회로기판(PCB)이 솔더볼을 통해 반도체 칩과 연결됩니다.
특히 덕산하이메탈은 MSB 기술 경쟁력을 갖춘 업체입니다. MSB는 솔더블 중 130마이크론 미만의 초소형·초정밀 제품을 뜻합니다. 특히 MSB는 첨단 반도체 기판인 플립칩(FC)-BGA의 필수 소재입니다. 최근 인공지능(AI) 시장이 개화하면서, 서버와 PC 등에 고성능 반도체 기판을 적용하는 곳이 늘고 있습니다. 또한 반도체 칩의 집적화·소형화 추세로 반도체 후공정에서 FC-BGA의 수요가 증가하고 있습니다. 이와 함께 MSB의 수요도 함께 늘어나고 있습니다.
덕산하이메탈은 솔더볼 외 신규 아이템으로 솔더페이스트(Solder Paste) 사업도 진행하고 있습니다. 솔더페이스트는 솔더 분말에 끈적한 성질을 갖는 플럭스를 혼합한 크림 형태의 접합용 소재입니다. 기판과 디바이스의 접합 및 접촉면의 산화 방지 역할을 압니다. 솔더볼의 대체품으로도 사용되지만, 솔더볼과 함께 사용되기도 합니다.
자회사를 통해 사업 다각화에도 나섰습니다. 덕산하이메탈은 지난 2021년 방위·우주항공산업 전문 기업인 '덕산넵코어스'의 지분 63.24%를 취득했습니다. 덕산넵코어스는 항법기술을 보유하고 있으며, 군의 다양한 무기체계에서 성능을 입증한 바 있습니다.
현재 덕산넵코어스는 방위사업청, 국방기술품질원 등의 정부기관 뿐만 아니라 LIG넥스원, 한화디펜스 등 한화그룹, 현대로템, 국방과학연구소, 삼성전자 등을 고객사로 두고 있습니다. 덕산넵코어스가 보유한 항법분야는 방위산업 뿐만 아니라 우주항공, 자율주행, 도심항공모빌리티(UAM) 등에 핵심 기술로 활용될 것으로 전망되고 있습니다.
덕산하이메탈은 수소 사업에도 손을 뻗은 상황입니다. 덕산하이메탈은 지난해 11월 경영 자문 및 컨설팅업인 시리우스홀딩스를 지분출자·설립했습니다. 이어 같은 해 12월 시리우스홀딩스가 고압가스용기 제조 및 판매업체인 덕산에테르씨티의 지분 91.88%를 인수하며, 고압가스 용기와 더불어 수소 용기 시장에 진출했습니다.
덕산에테르씨티는 국내 유일의 반도체·디스플레이용 초대형 용기 및 수소용기 제조 업체입니다. 주요 제품으로는 반도체 및 디스플레이용의 특수가스용 용기와 항공·우주 및 기초과학, 방위산업, 드릴쉽용 저장용기 등의 산업가스 및 특수 목적 용기를 생산하고 있습니다.
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