22일 미국 증권거래위원회에 따르면 2024년 11월 22일, NXP B.V.는 유럽 투자은행(EIB)과 640억 유로 규모의 무담보 선순위 대출 계약을 체결했다.
이 계약의 자금은 반도체 장치, 기술 및 솔루션의 연구, 개발 및 혁신을 지원하는 데 사용될 예정이다.
NXP B.V.의 의무는 NXP세미컨덕터가 전적으로 보증하며, NXP Funding LLC와 NXP USA, Inc.도 보증인으로 참여한다.대출은 미국 달러 또는 유로로 이루어질 수 있으며, 고정 또는 변동 금리가 적용된다.
고정 금리 대출은 NXP B.V.와 EIB 간의 합의에 따라 결정되며, 변동 금리 대출은 기준 금리에 마진을 더한 금리로 설정된다.대출의 최대 만기는 6년이다.
이 계약은 NXP세미컨덕터의 수정 및 재작성된 회전 신용 계약과 일치하는 긍정적 및 부정적 약속과 기본 사건을 포함하고 있다.
또한, NXP B.V.는 2024년 11월 21일에 NXP Funding, NXP USA와 함께 무담보 상업 어음 프로그램을 설정하기 위한 계약을 체결했다.
이 프로그램을 통해 발행자들은 단기 무담보 상업 어음 노트를 발행할 수 있으며, 총 발행 금액은 20억 달러를 초과할 수 없다.발행된 어음의 순수익은 일반 기업 목적에 사용될 예정이다.
NXP세미컨덕터는 이러한 대출 계약과 상업 어음 프로그램을 통해 유럽 내 반도체 혁신을 위한 자금을 확보하고, 향후 연구 개발에 박차를 가할 계획이다.
현재 NXP세미컨덕터의 재무 상태는 안정적이며, 이번 계약 체결로 인해 향후 성장 가능성이 더욱 높아질 것으로 기대된다.
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