삼성전자 측은 “올해 준비된 생산 능력에 대해서는 이미 고객들로부터 전량 구매주문(PO)을 확보했다”며 “2026년 HBM 매출은 전년 대비 3배 이상 대폭 개선될 것”이라고 밝혔다.
공급 확대 노력에도 불구하고 AI 수요가 공급 규모를 상회함에 따라 주요 고객사들은 이미 2027년 이후 물량에 대해서도 조기 공급 협의를 요청하고 있는 것으로 알려졌다.
업계에 따르면 글로벌 AI 가속기 및 데이터센터 투자 확대에 따라 HBM4 수요는 당초 예상치를 크게 웃돌고 있으며, 삼성전자는 HBM3E에 이어 HBM4에서도 주요 고객사 공급 비중을 빠르게 확대하고 있다. 특히 HBM4는 고난도 적층 공정과 패키징 기술이 요구돼 단기간 내 공급 확대가 쉽지 않은 만큼, 선제적으로 생산 능력을 확보한 업체의 협상력이 높아지고 있다는 분석이다.
이 같은 흐름은 삼성전자와 거래 관계를 맺고 있는 미래반도체의 실적 가시성도 높이는 요인으로 작용하고 있다. 미래반도체는 삼성전자 메모리 제품을 중심으로 글로벌 고객사에 반도체를 공급하는 구조를 갖추고 있어, HBM 출하량 증가가 곧 매출 확대와 직결되는 구조다. 삼성전자 HBM 매출이 본격적으로 확대될 경우, 미래반도체의 유통 물량과 거래 규모 역시 동반 증가할 가능성이 크다는 평가다.
시장에서는 HBM4가 본격 양산 단계에 진입하는 2026년을 기점으로 삼성전자 반도체 사업의 수익성 개선이 두드러질 것으로 보고 있다. 이에 따라 삼성전자 공급망 전반에 걸친 실적 레버리지 효과가 나타날 수 있으며, 미래반도체 역시 중장기 성장 스토리를 재차 부각할 수 있을 것으로 전망된다.
업계 관계자는 “HBM은 일반 D램과 달리 고객사 선주문 기반으로 공급이 이뤄지는 구조”라며 “삼성전자 생산 물량이 조기에 소진됐다는 점은 향후 수년간 실적 가시성이 상당히 높아졌다는 의미”라고 말했다.
하지석 데이터투자 기자 pr@datatooza.com
