업계에 따르면 FC-BGA용 마이크로솔더볼은 반도체 패키지 하부에서 기판과 메인보드를 전기적·기계적으로 연결하는 핵심 인터커넥트 소재다. 특히 엔비디아급 AI 가속기와 고성능 서버용 반도체는 패키지 대형화와 고전력화가 동시에 진행되면서 칩 하나당 수천~수만개의 솔더볼이 사용되는 것으로 알려졌다.
증권가는 AI 반도체 고성능화가 진행될수록 솔더볼의 중요성이 더욱 확대될 것으로 보고 있다. 패키지 크기는 커지고 핀 수는 증가하는 반면 기판 면적 제약은 심화되면서 솔더볼의 균일도·정렬 정밀도·열 신뢰성이 반도체 수율과 직결된다는 분석이다.
현대차증권은 최근 리포트에서 “FC-BGA 내 마이크로솔더볼은 시스템 전체의 기계적 신뢰성과 전원 무결성을 좌우하는 핵심 소재”라며 “AI 가속기와 서버용 반도체일수록 중요성이 구조적으로 확대된다”고 평가했다.
덕산하이메탈은 삼성전자와 SK하이닉스 메모리향 솔더볼 공급망을 기반으로, AI 서버 및 FC-BGA 시장 확대 수혜를 동시에 노리고 있다. 특히 글로벌 FC-BGA 업황 회복과 AI 서버 투자 확대에 따라 마이크로솔더볼 수요가 빠르게 증가하는 것으로 전해진다.
실적 성장 기대감도 높아지고 있다. 메리츠증권에 따르면 덕산하이메탈의 올해 1분기 별도 기준 매출은 426억원으로 분기 최대 매출을 기록했다. 솔더볼(SB)과 마이크로솔더볼(MSB) 수요 증가가 외형 성장을 견인했다는 분석이다.
하나증권은 올해 별도 기준 매출 2115억원, 영업이익 263억원을 전망했다. 특히 하반기 주요 FC-BGA 고객사 가동률이 사실상 100% 수준에 도달하면서 마이크로솔더볼이 전사 실적 성장을 주도할 것으로 내다봤다.
특히 덕산하이메탈의 증설 효과도 본격 반영될 전망이다. 회사는 올해 솔더볼 및 코어솔더볼 생산능력을 전년 대비 약 30% 확대했으며, 마이크로솔더볼 역시 생산 효율화를 통해 약 10% 증설한 것으로 파악된다.
증권가에서는 AI 반도체 시장 확대에 따라 FC-BGA 업황 호조가 2027년까지 이어질 가능성에 주목하고 있다. 이에 따라 덕산하이메탈의 고부가 마이크로솔더볼 비중 확대와 수익성 개선 흐름도 지속될 것이라는 전망이 나온다.
이경미 데이터투자 기자 pr@datatooza.com
