- 미국 ESS·반도체 설비 투자 목적...만기 30년·표면금리 2%
이번에 발행되는 사채의 권면총액은 375억 원 규모다. 조달된 자금은 전액 미국 ESS 및 반도체장비 제조시설에 대한 설비투자 자금으로 사용될 예정이다.
사채의 표면이자율은 2.0%, 만기이자율은 5.0%로 책정됐다. 사채의 만기일은 발행일로부터 30년이 되는 2056년 9월 1일까지다.
서진시스템의 선택에 따라 사채 만기를 1년 단위로 계속해서 연장할 수 있다. 또한 발행일로부터 12개월이 지난 시점부터 최대 20%인 75억 원 규모의 콜옵션을 행사할 수 있다.
사채의 청약일은 2026년 8월 27일이며 납입일은 같은 해 9월 1일이다. 이번 발행은 사모 방식으로 진행되어 증권신고서 제출 대상에서 제외됐다.
주요 인수자로는 케이비마크플로우크레딧사모투자합자회사와 에스케이에스크레딧 기업구조혁신성장 사모투자합자회사가 각각 50억 원씩 참여한다.
이외에도 타임폴리오자산운용과 타이거자산운용 등이 다양한 사모투자신탁 펀드를 통해 이번 영구 전환사채 인수에 참여한 것으로 나타났다.
박승호 데이터투자 기자 shpark@datatooza.com
