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Updated : 2026-11-08 (일)
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디지 인터내셔널, 담보 회전 신용공여 한도 3억 5000만 달러로 확대

주지숙 기자

입력 2026-09-01 06:28

기존 대비 1억 달러 증액…최대 4억 8000만 달러까지 조달 가능

디지 인터내셔널, 담보 회전 신용공여 한도 3억 5000만 달러로 확대이미지 확대보기
사물인터넷(IoT) 제품 및 솔루션 제공업체인 디지 인터내셔널(DIGI INTERNATIONAL INC, NASDAQ:DGII)은 기존의 선순위 담보 회전 신용공여 한도를 3억 5000만 달러로 확대하고 재융자(리파이낸싱)를 완료했다고 2026년 8월 31일 발표했다.

이번에 변경된 신용공여 한도는 기존 2억 5000만 달러에서 1억 달러 증액된 규모다. 여기에 추가 차입 한도를 늘려주는 어코디언(accordion) 기능이 포함되어 1억 3000만 달러 또는 직전 12개월 조정 상각전영업이익(EBITDA)의 100% 중 더 큰 금액을 추가로 조달할 수 있다. 이를 합산하면 디지 인터내셔널이 확보할 수 있는 총 잠재적 차입 한도는 최대 4억 8000만 달러에 달한다. 또한 프로포마(pro forma) 기준 순부채비율이 2.50배를 초과하지 않는 범위 내에서 무제한으로 추가 증액할 수 있는 권리도 확보했다. 만기일은 2031년 8월 27일이다.

금리 조건 개선 및 재무 유연성 확보

새로운 신용공여 시설은 금리 조건도 개선됐다. 디지 인터내셔널의 순부채비율에 따라 적용되는 준거금리(SOFR) 가산금리는 125~262.5비피(bp, 1bp=0.01%포인트) 범위로 설정됐다. 이는 기존 시설의 가산금리 범위인 135~310bp와 비교해 낮아진 수준이다.

제이미 로크(Jamie Loch) 디지 인터내셔널 수석부사장 겸 최고재무책임자(CFO)는 "이번 신용공여 한도 확대는 금융 파트너들이 우리 사업과 강력한 현금흐름 창출 능력에 대해 갖고 있는 신뢰를 반영한다"며 "확대된 한도와 개선된 조건은 유기적 성장과 인수합병(M&A) 등 전략적 성장 이니셔티브를 지원할 수 있는 더 큰 재무적 유연성을 제공하는 동시에 차입 비용을 낮춰줄 것"이라고 말했다.

재무 약정 기준도 완화됐다. 최대 허용 순부채비율(net leverage ratio) 요건이 기존 3.0배에서 3.50배로 상향 조정되어 전략적 M&A를 추진할 수 있는 여력이 늘어났다. 요건을 충족하는 인수를 단행한 후에는 4개 분기 동안 부채비율 기준을 0.50배 일시적으로 완화해 주는 조항도 포함됐다. 최소 이자보상배율 요건은 3.00배로 기존과 동일하게 유지된다.

디지 인터내셔널은 이번에 조달하는 자금을 운전자본, 자본지출(CAPEX), 제한된 지급, 인수합병 및 기타 일반 기업 목적으로 사용할 수 있다.

이번 신용공여 시설의 행정 대리인 및 담보 대리인은 BMO 은행(BMO Bank N.A.)이 맡았다. BMO 캐피탈 마켓(BMO Capital Markets Corp.)과 뱅크오브아메리카(Bank of America, N.A.)가 공동 북러너(joint bookrunners)를 맡았으며, MUFG 은행(MUFG Bank, Ltd.)이 이들과 함께 공동 주선사로 참여했다.

디지 인터내셔널은 1985년에 설립된 글로벌 IoT 연결 제품 및 서비스 제공업체로, 보안성과 신뢰성이 요구되는 환경에서 사용되는 통신 인프라 구축 솔루션을 제공하고 있다.

#디지인터내셔널 #DGII #신용공여 #재융자 #IoT

※ 본 보고서는 AI가 작성한 내용을 기반으로 제작된 참고 자료로, 기사 작성과 검수 과정에서 문맥상 오류가 포함될 수 있습니다. 투자 판단의 최종 책임은 투자자 본인에게 있으며, 본 자료를 투자 결정의 근거로 단독 활용하지 않도록 주의하시기 바랍니다.

주지숙 데이터투자 기자 pr@datatooza.com

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