다원넥스뷰는 2025년 매출액 269억 원, 영업이익 40억 원, 당기순이익 35억 원을 기록했다. 전년 대비 매출은 44% 증가했고, 영업이익은 214% 성장했으며, 당기순이익은 흑자 전환에 성공했다. 특히 4분기에만 매출 143억 원, 영업이익 32억 원이 집중되며 하반기부터 실적 레벨업이 본격화되고 있다.
실적 개선의 중심에는 반도체 테스트 부문이 있다. 다원넥스뷰는 2D MEMS 프로브카드 본딩 분야에서 세계 최고 수준의 경쟁력을 확보하고 있으며, 이를 바탕으로 고속 본딩 장비(pLSMB HSB) 공급을 확대했다.
HBM 대응을 목표로 개발된 HSB 장비는 AI 확산에 따른 메모리 인프라 투자 확대의 수혜를 받고 있다. 수요는 HBM을 넘어 레거시 DRAM·NAND까지 확산되고 있으며, 국내외 주요 고객사로의 장비 판매가 증가하는 추세다. 이는 메모리 공정 고도화에 따른 초정밀 장비 수요 변화에 대한 대응력을 입증한다는 평가다.
미래 성장동력으로 육성 중인 반도체 패키징 부문에서도 가시적 성과가 나타났다. 다원넥스뷰는 2025년 글로벌 AI 선두 기업의 공급망에 속한 ODM 기업 F社에 레이저 솔더 범핑 장비(sLSMB)를 공급했다. 업계에서는 해당 ODM을 엔비디아 광통신·AI 반도체 생태계와 연결된 핵심 파트너로 보고 있다.
sLSMB는 시간당 5만 발 수준의 생산성과 친환경 ‘One Step Flux Free’ 공법을 적용한 장비로, 3D·2.5D 패키징 공정에서 열변형 문제를 개선한 것이 특징이다.
다원넥스뷰 관계자는 "이번 공급 레퍼런스를 기반으로 글로벌 고객사를 대상으로 추가 어플리케이션 테스트를 진행 중이며, 향후 적용 공정 확대와 라인 내 채택 확대에 따른 추가 수주를 기대하고 있다."라고 말했다.
시장조사기관 TrendForce에 따르면 2026년 반도체 시장은 AI 수요 확대와 HBM 생산능력 집중으로 공급자 우위 환경이 형성될 전망이다. 글로벌 HBM 시장은 2026년 약 546억 달러 규모로 성장할 것으로 예상되며, HBM4 개화와 함께 DRAM 시장 내 HBM 비중도 빠르게 확대될 것으로 관측된다.
다원넥스뷰는 확보된 현금 유동성을 바탕으로 생산능력 확대와 공장 증설을 추진해 수주 대응력을 강화할 계획이다. 동시에 HBM4 등 차세대 반도체 공정에 대응하는 초정밀 레이저 장비 개발을 지속해 중장기 성장 기반을 넓힌다는 전략이다.
업계 관계자는 “AI 반도체 고도화 국면에서 테스트와 패키징 양쪽에 기술 포트폴리오를 갖춘 장비사는 드물다”며 “다원넥스뷰의 글로벌 AI 공급망 레퍼런스는 추가 수주로 이어질 가능성이 크다”고 말했다.
김규환 데이터투자 기자 pr@datatooza.com
