10일 업계에 따르면 고영은 최근 국내 주요 메모리 기업으로부터 SOCAMM2 검사장비 공급 주문(PO)을 확보했다고 밝혔다. 이는 고영의 첫 SOCAMM2 관련 검사장비 공급 사례로, 회사는 이를 계기로 차세대 메모리 검사 시장 공략을 본격화할 계획이다. 다만 고객사명과 공급 규모는 공개하지 않았다.
SOCAMM2는 엔비디아 차세대 AI 서버 플랫폼에 적용되는 고성능 메모리 모듈이다. 기존 RDIMM 대비 2배 이상의 대역폭과 약 55% 수준의 전력 절감 효과를 제공하며, AI 데이터센터의 전력 효율과 공간 활용도를 높일 수 있는 차세대 메모리 기술로 평가받는다. 현재 삼성전자와 SK하이닉스가 엔비디아 AI 플랫폼용 SOCAMM2 제품을 양산 중인 것으로 알려져 있다.
특히 시장에서는 고영이 확보한 고객사가 SK하이닉스일 가능성에 무게를 두고 있다. SK하이닉스는 엔비디아 AI 메모리 공급망의 핵심 업체로 HBM4와 SOCAMM2 등 차세대 AI 메모리 제품 개발 및 양산을 확대하고 있다. 실제 SK하이닉스는 올해 GTC 2026에서 엔비디아와의 협력 관계를 재확인하며 HBM4와 SOCAMM2 등 AI 메모리 포트폴리오를 공개한 바 있다.
SOCAMM2는 고밀도 패키징 공정과 초정밀 접합 기술이 적용되는 만큼 생산 과정에서의 검사 중요성이 매우 높다. 고영은 3D 측정 기술 기반의 반도체 후공정 및 첨단 패키징 검사 솔루션을 보유하고 있으며, 이번 수주를 통해 기존 AI 서버용 광통신·첨단 패키징 검사 시장에 이어 차세대 AI 메모리 분야까지 사업 영역을 확대하게 됐다.
다만 일각에서는 고객사가 삼성전자일 가능성도 배제할 수 없다는 분석이 나온다. 삼성전자 역시 엔비디아 차세대 AI 서버용 SOCAMM2 개발과 양산에 적극 나서고 있으며, 업계에서는 삼성전자가 초기 SOCAMM2 샘플 공급 단계에서 경쟁사보다 앞선 행보를 보인 것으로 평가하고 있다.
또한 고영은 반도체 및 전자제품 생산라인용 3D 검사장비를 삼성전자에 공급해온 것으로 알려져 있어 SOCAMM2 양산 과정에서 검사장비 수요 확대의 수혜를 받을 가능성이 거론된다. 이에 따라 시장에서는 이번 수주가 SK하이닉스 또는 삼성전자 등 국내 주요 메모리 기업 가운데 한 곳일 것으로 추정하면서도, 실제 공급처는 향후 추가 확인이 필요하다는 시각이 우세하다.
업계 관계자는 "SOCAMM2는 엔비디아 차세대 AI 서버 확대와 함께 빠르게 성장할 것으로 예상되는 시장"이라며 "고영이 SK하이닉스를 비롯한 국내 메모리 기업 공급망에 안착할 경우 엔비디아 AI 인프라 투자 확대의 직접적인 수혜를 받을 수 있을 것"이라고 평가했다.
하지석 데이터투자 기자 pr@datatooza.com
