2031년 만기 5억 5000만 달러·2036년 만기 6억 5000만 달러... 회전신용공여 상환 목적
헤이코는 이번 채권 발행을 통해 조달한 순수입금을 22억 달러 규모의 회전신용공여 계약에 따른 미상환 차입금을 상환하는 데 사용할 계획이다. 회사 측은 이를 통해 향후 잠재적인 인수합병 자금을 조달할 수 있는 상당한 능력과 유연성을 확보하게 된다고 설명했다.
헤이코의 공동 회장이자 공동 최고경영자(Co-CEO)인 에릭 A. 멘델슨(Eric A. Mendelson)과 빅터 H. 멘델슨(Victor H. Mendelson)은 "헤이코의 강력한 영업 실적과 탄탄한 재무제표 덕분에 2023년에 발행된 기존 채권과 오늘 발행된 채권 모두 투자적격 등급을 받았다"며 "2023년 첫 채권 발행에 이은 이번 두 번째 발행은 진행 중인 인수 활동에 자금을 조달할 수 있는 효율적인 방법을 제공한다"고 밝혔다.
카를로스 L. 마카우 주니어(Carlos L. Macau Jr.) 최고재무책임자(CFO) 겸 수석 부사장은 "이번 채권 발행은 헤이코의 자금 조달원을 확대하고 지속적인 성장을 추진할 수 있는 더 큰 유연성을 부여한다"며 "잘 분산된 차입 만기 구조는 회사에 우수한 계획 수립 가능성과 재무적 안정성을 제공한다"고 덧붙였다.
이번 채권 발행의 공동 주관사는 트루이스트 시큐리티스(Truist Securities), 보파 시큐리티스(BofA Securities), PNC 캐피탈 마켓 LLC(PNC Capital Markets LLC), 웰스 파고 시큐리티스(Wells Fargo Securities), 크레디 아그리콜 CIB(Credit Agricole CIB), TD 시큐리티스(TD Securities)가 맡았다. 공동 관리사로는 헌팅턴 시큐리티스(Huntington Securities), 제이피모건(J.P. Morgan), M&T 시큐리티스(M&T Securities), RBC 캐피탈 마켓(RBC Capital Markets)이 참여했다. 법률 자문은 헤이코 측에 아커만 LLP(Akerman LLP)가, 공동 주관사 측에 킹 앤 스폴딩 LLP(King & Spalding LLP)가 제공했다.
헤이코는 플로리다주 할리우드에 본사를 둔 항공지원그룹과 플로리다주 마이애미에 본사를 둔 전자기술그룹을 통해 항공, 방산, 우주, 의료, 통신 및 전자 산업의 특정 틈새 시장을 대상으로 제품과 서비스를 설계, 생산, 서비스 및 유통하는 기업이다. 전 세계 대부분의 항공사와 정비업체, 다수의 방산 및 우주 계약업체, 군사 기관, 그리고 의료, 통신 및 전자 장비 제조업체들을 고객으로 두고 있다.
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