21일 져스텍이 공개한 기업자료와 관련 업계에 따르면 회사는 반도체 미세화와 첨단 패키징 시장 확대에 대응해 계측·검사용 모션 스테이지를 비롯해 기판 노광기용 모션 스테이지, 유리기판용 모션 스테이지 등으로 제품군을 확대하고 있다. 특히 유리기판 정렬·접합 공정에 필요한 고정밀 모션 스테이지를 개발하고 고객사 공급 확대를 추진하고 있다.
져스텍의 핵심 경쟁력은 반도체 장비가 요구하는 초정밀 위치제어 기술이다. 반도체 공정이 미세화될수록 장비 구동 과정에서 발생하는 미세한 열과 진동, 마찰까지 위치 오차로 이어질 수 있어 이를 얼마나 정밀하게 제어하느냐가 장비 성능을 좌우하는 요소로 꼽힌다.
져스텍은 이를 위해 수냉식 열제어와 오리피스 에어베어링, 외란 보상 및 진동 억제 기술 등을 확보하고 있다. 유화증권은 지난 5월 기업분석 보고서에서 져스텍의 수냉식 열제어 기술에 대해 0.1℃ 단위로 온도를 제어해 열팽창에 따른 오차를 억제하는 기술이라고 평가했다.
초정밀 스테이지는 모터가 고속으로 반복 구동하는 과정에서 열이 발생한다. 이때 금속 구조물이 미세하게 팽창하면 스테이지가 실제 이동한 위치와 장비가 인식하는 좌표 사이에 오차가 발생할 수 있다. 일반적인 기계에서는 큰 문제가 되지 않는 미세한 변화도 나노미터급 정밀도를 요구하는 반도체 장비에서는 공정 정밀도에 영향을 미칠 수 있다.
져스텍의 수냉식 열제어 기술은 이 같은 열변형을 억제하는 역할을 한다. 여기에 움직이는 구조물과 고정 구조물 사이에 압축공기를 공급해 비접촉 상태로 구동하는 오리피스 에어베어링을 적용해 기계적인 마찰과 진동을 줄이고, 외란 보상 기술을 통해 구동 과정에서 발생하는 미세 오차를 제어한다.
결국 열에 따른 변형은 수냉식 온도제어로, 접촉에 따른 마찰은 에어베어링으로, 진동과 위치 오차는 제어·보상 기술로 각각 억제하는 구조다. 져스텍은 리니어모터와 DD(Direct Drive)모터를 비롯해 드라이버, 컨트롤러, 스테이지 등 초정밀 모션시스템을 구성하는 핵심 기술을 자체적으로 확보하고 있다.
이 같은 기술은 차세대 반도체 유리기판과 기판 노광 분야에서도 중요성이 커질 것으로 전망된다. 유리기판 본딩 과정에서는 기판과 칩 등을 목표 위치에 정밀하게 정렬한 뒤 접합해야 한다. 기판 노광 공정 역시 미세 회로 패턴을 원하는 위치에 형성해야 하기 때문에 스테이지의 이동·정지 정밀도와 반복 재현성이 중요하다.
져스텍은 기존 반도체 장비에서 축적한 모션제어 기술을 기반으로 유리기판 정렬·접합용 고정밀 모션 스테이지와 기판 노광기용 스테이지 등으로 적용 영역을 넓히고 있다. 계측·검사용 모션 스테이지 역시 프로토타입 개발 이후 후속 및 양산제품을 놓고 고객사와 협의를 진행해왔다.
실제 사업화도 진행되며 초도매출도 발생하고 있다. 유화증권은 지난 5월 보고서에서 져스텍이 차세대 유리기판 및 노광기 분야에서 올해 1분기 기준 초도 매출을 가시화했다고 분석했다. 선폭과 얼라인(Alignment) 측정에 사용되는 계측·검사(MI) 장비용 스테이지 개발도 완료했다고 평가했다.
기존 HBM 시장에서 확보한 공급 경험도 차세대 반도체 시장 확대의 기반이다. 져스텍은 디아이티와 이오테크닉스 등 국내 반도체 장비업체에 모션시스템을 공급하고 있으며 해당 장비들은 삼성전자와 SK하이닉스 등의 HBM 생산공정에 적용되는 것으로 알려졌다.
AI 반도체의 고성능화로 HBM뿐 아니라 2.5D·3D 패키징과 유리기판 등 차세대 패키징 기술 경쟁이 확대되면서 장비가 요구하는 위치제어 정밀도 역시 높아지고 있는 만큼 져스텍은 열팽창과 마찰, 진동 등 초정밀 공정에서 발생하는 오차 요인을 제어하는 자체 모션 기술과 기존 HBM 공급 경험을 기반으로 유리기판·노광기·계측검사 분야에서 고객사와 적용처를 확대한다는 전략이다.
하지석 데이터투자 기자 pr@datatooza.com
