텍사스 오스틴 스프링데일 시설 멀티 메가와트급으로 업그레이드…375kW급 '뉴쿨' 멀티 랙 제품군 확대 추진
이번 업그레이드는 메가와트급 랙 밀도에서 2상 직접 칩(direct-to-chip) 액체 냉각을 시험하기 위한 것이다. 악셀시우스는 이를 통해 차세대 AI 인프라가 요구할 것으로 예상되는 랙 밀도와 시설 냉각수 온도 조건에서 자사 '뉴쿨(NeuCool®)' 플랫폼을 검증할 수 있게 됐다고 설명했다.
회사는 2027년 1월 이 시설의 임대 면적을 1만 8000제곱피트(약 1672제곱미터) 추가로 늘릴 예정이다. 악셀시우스는 공개된 GPU 로드맵이 이미 2027년 600kW 랙과 메가와트급 랙·포드 설계를 가리키고 있다며, 업그레이드된 시설에서 랙 1개를 메가와트 이상 부하로, 또는 여러 랙을 현재 최고 밀도로 가동해 콜드플레이트에서 냉각수 분배 장치(CDU), 시설 냉각 루프까지 2상 시스템 전체를 실제 조건에서 평가할 수 있게 된다고 밝혔다.
존 헤윗(John Hewitt) 악셀시우스 최고경영자(CEO)는 "2상 냉각은 물리적 원리를 증명하는 단계에서 제품을 확장하는 단계로 넘어왔고, 이는 고객들이 실제로 계획하는 전력 수준에서 시험해야 한다는 뜻"이라며 "스프링데일의 멀티 메가와트 용량으로 풀 랙을 따뜻한 시설 냉각수 조건에서 메가와트급 부하로 가동해, 운영사들의 차세대 AI 팩토리가 맞닥뜨릴 것으로 예상되는 조건에서 뉴쿨이 어떻게 작동하는지 정확히 보여줄 수 있다"고 말했다.
온수 냉각 실증과 하이퍼스케일 고객 지원
회사는 연구소가 있는 텍사스 중부의 여름 기온이 화씨 100도(섭씨 약 38도)를 자주 넘어, 더운 기후에서 온수 냉각을 실증하는 무대가 된다고 설명했다. 지난 7월 공개된 독립 벤치마크 결과에서 뉴쿨은 온수 조건에서 엔비디아 B200의 접합부 온도를 단상 직접 칩 냉각보다 섭씨 9도 낮췄고, 유입수 온도가 섭씨 54도까지 올라가도 엔비디아의 섭씨 45도 시설 냉각수 기준에서의 단상 방식 성능과 대등했다.회사는 시설 냉각수 온도가 1도 오를 때마다 연간 약 4%의 에너지 절감 효과가 있다며, 이번 업그레이드로 랙·열 단위 배치에서 2상 냉각의 효율 개선을 입증할 수 있게 됐다고 밝혔다. 업그레이드된 연구소는 하이퍼스케일 운영사와 고성능 컴퓨팅 사업자, 주요 파트너가 2상 직접 칩 냉각을 검증해 데이터센터 참조 설계와 제품 로드맵에 반영하도록 돕는 '뉴쿨 하이퍼스타트(NeuCool HyperStart)' 프로그램도 뒷받침한다. 회사는 이미 여러 하이퍼스케일러가 이 프로그램에 참여하고 있다고 전했다.
375kW급 멀티 랙 유닛과 OCP 서밋 참가
악셀시우스는 또 뉴쿨 멀티 랙 제품군을 375kW급 유닛으로 확대하고 있다. 기존 MR250의 다음 단계 제품으로, 세부 사항은 향후 수개월 안에 공개할 예정이다. 악셀시우스는 10월 12일부터 15일까지 미국 새너제이에서 열리는 오픈 컴퓨트 프로젝트(OCP) 글로벌 서밋 2026에 참가해 뉴쿨 플랫폼을 선보인다.인벤처는 지난 9월 21일 자회사 악셀시우스의 가치 제고에 역량을 집중하고 본사 비용 구조를 축소하겠다고 발표한 바 있다. 인벤처는 독자적인 기술을 보유한 혁신 기업을 발굴 및 설립해 상용화를 추진하는 기술 상용화 전문 기업으로, 악셀시우스도 인벤처가 설립했다.
#인벤처 #INV #악셀시우스 #AI액체냉각 #데이터센터
※ 본 콘텐츠는 AI가 분석한 내용을 기반으로 작성된 참고 자료로, 작성과 검수 과정에서 문맥상 오류가 포함될 수 있습니다. 투자 판단의 최종 책임은 투자자 본인에게 있으며, 본 자료를 투자 결정의 근거로 단독 활용하지 않도록 주의하시기 바랍니다.
주지숙 데이터투자 기자 pr@datatooza.com
