오킨스전자, 고부가 변인 소켓과 신사업 다각화로 실적 개선세 뚜렷 - 하나증권

오킨스전자는 반도체 번인 소켓 제조와 테스트 용역을 주력으로 하는 기업으로, 고온·고전압 등 극한 환경에서도 내구성과 안정성이 요구되는 번인 소켓 시장에서 경쟁력을 갖추고 있다.

주요 경쟁사로는 마이크로컨텍솔, Yamaichi 등이 있으며, 오킨스전자는 반도체 웨이퍼 및 패키지 테스트 용역 사업도 병행하고 있다. 이외에도 마그네틱 콜렛(반도체 패키징 공정에서 반도체를 Pick up하는 소모성부품)과 프로브 카드향 MEMS Pin 등으로 사업 다각화를 추진 중이다.

2025년 2분기 오킨스전자는 매출 271억원, 영업이익 32억원을 기록하며 역대 최고 분기실적을 달성했다. 매출은 전년 동기 대비 69%, 전분기 대비 43% 증가했고, 영업이익은 각각 143%, 93% 상승했다.


이는 연초 발표한 삼성전자향 소켓 공급 계약이 상반기 실적을 견인한 결과로 분석된다. 특히, 공급되는 BOW 소켓은 자동화 생산이 어려워 수작업이 필요해 ASP가 3배 이상 높아 수익성에 긍정적 영향을 주고 있다. 계약금액은 공시 기준 66.5억원 수준이며, 하반기에도 추가 주문이 기대된다.

과거에는 DDR4, LPDDR4 등 레거시 메모리향 소켓 공급이 주를 이뤘으나, 2025년부터는 DDR5, LPDDR5 등 선단 메모리향 공급 비중이 확대되면서 수익성 개선세가 하반기까지 지속될 전망이다.

신사업 부문에서도 고객사 다변화가 진행 중이다. 반도체 테스트 용역은 현재 단일 고객사가 매출의 약 70%를 차지하지만, 최근 신규 전력 반도체 고객사의 퀄리티 테스트가 완료되어 2025년 하반기부터 매출 발생이 예상되며, 본격적인 실적 기여는 2026년부터 시작될 것으로 보인다.

마그네틱 콜렛은 2025년 초 북미 신규 고객사를 확보했고, 기존 고객사 내에서도 일반 디램에서 HBM 라인까지 공급이 확대되고 있다. 마그네틱 콜렛은 패키징 공정에서 핸들러 장비에 탑재되는 소모성 부품으로, HBM 후공정 라인에서 레퍼런스를 확보한 점이 긍정적이다.

이처럼 오킨스전자는 고부가가치 변인 소켓 비중 확대와 신사업 부문의 고객사 다변화를 통해 뚜렷한 실적 개선세를 이어가고 있다.

주지숙 데이터투자 기자 pr@datatooza.com