6일 미국 증권거래위원회에 따르면 마이크로칩테크놀러지와 간에 은퇴 계약이 체결됐다.
이 계약에 따라 간은 2024년 11월 18일부로 CEO 및 사장직에서 은퇴하며, 2024년 11월 29일부로 회사의 직원으로서도 은퇴하게 된다.
계약의 주요 내용으로는 간의 기본 급여가 12개월 동안 계속 지급되며, 건강 보험이 12개월 동안 유지된다.
또한, 간의 제한 주식 단위(RSU)가 가속화되어 2025년 11월 29일까지 95,826주가 확정된다.
마이크로칩테크놀러지는 2024년 12월 31일 기준으로 5.050% 및 4.900%의 선순위 노트를 발행하며, 이들 노트는 마이크로칩테크놀러지의 자회사들에 의해 보증된다.
자회사 목록에는 아트멜 코퍼레이션, 마이크로칩 홀딩 코퍼레이션, 마이크로칩 테크놀러지 LLC, 실리콘 스토리지 테크놀로지, 마이크로세미 코퍼레이션, 마이크로칩 스토리지 솔루션 LLC가 포함된다.
2024년 12월 31일 기준으로 마이크로칩테크놀러지의 현금 및 현금성 자산은 586백만 달러로, 2024년 3월 31일 대비 266.3백만 달러 증가했다.
운영 활동에서의 순 현금 유입은 692.2백만 달러로, 이는 154.1백만 달러의 순이익과 비현금 및 비운영 비용 조정으로 인한 것이다.
마이크로칩테크놀러지는 2024년 12월 31일 기준으로 6.79억 달러의 총 부채를 보유하고 있으며, 이 중 1.30억 달러는 상업 어음으로 발행됐다.
또한, 2025년 9월 1일 만기인 4.250% 노트의 상환을 위해 기존의 대출 시설을 활용할 계획이다.
마이크로칩테크놀러지는 향후 12개월 동안 1억에서 1억 5천만 달러의 자본 지출을 계획하고 있으며, 이는 새로운 제품 및 기술의 생산 능력을 지원하기 위한 것이다.마이크로칩테크놀러지의 재무 상태는 안정적이며, 향후에도 지속적인 성장이 기대된다.
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