하니웰 분사 관련 세무 합의 종결 및 자회사 간 합병을 통한 채무 승계 완료
공시에 따르면 레지디오 테크놀로지스는 지난 6월 22일 하니웰 인터내셔널과 '종결 및 면책 합의서(Termination and Release Agreement)'를 체결했다. 이번 합의를 통해 양사는 지난 2018년 10월 19일 레지디오 테크놀로지스가 하니웰로부터 분사할 당시에 체결했던 '세무 합의서(Tax Matters Agreement)'를 종결하기로 합의했다.
계약 조건에 따라 레지디오 테크놀로지스는 하니웰에 일시금으로 1160만 달러의 현금을 지급해야 한다. 또한 이번 합의서에는 세무 합의서 및 2018년 10월 19일자 '분할 및 분배 합의서(Separation and Distribution Agreement)'와 관련된 세무 부채 및 청구권에 대한 양사 간의 상호 면책 조항이 포함됐다.
한편 레지디오 테크놀로지스는 6월 24일 자회사 간의 합병도 완료했다. 회사의 100% 자회사인 레지디오 펀딩(Resideo Funding Inc.)이 또 다른 100% 자회사인 레지디오 펀딩 II(Resideo Funding II LLC)로 흡수합병되었으며, 레지디오 펀딩 II가 존속 법인으로 남게 됐다.
이번 합병에 따라 존속 법인인 레지디오 펀딩 II는 기존 레지디오 펀딩이 발행했던 2029년 만기 연리 4.000% 선순위 채권과 2032년 만기 연리 6.500% 선순위 채권에 대한 의무를 승계했다. 아울러 레지디오 펀딩 II는 2026년 6월 4일 체결된 제2차 개정 및 재진술 신용 계약(Second Amended and Restated Credit Agreement)상의 차입인 및 대출 당사자 지위도 함께 인수했다. 해당 신용 계약에는 레지디오 테크놀로지스, 레지디오 홀딩, 레지디오 인터미디어트 홀딩, JP모건 체이스 은행(JPMorgan Chase Bank, N.A.) 등이 참여하고 있으며, JP모건 체이스 은행이 행정 대리인을 맡고 있다.
지위 승계 과정에서 레지디오 펀딩 II는 행정 대리인인 JP모건 체이스 은행에 자사의 실질적인 모든 자산에 대한 담보권을 제공했다. 이와 함께 레지디오 펀딩 II는 신용 계약에 따른 레지디오 테크놀로지스 및 그 자회사들의 의무에 대해 보증을 제공하기로 합의했다.
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