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Updated : 2026-07-02 (목)
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레지디오 테크놀로지스, ADI 글로벌 디스트리뷰션 인적분할 승인... 8월 4일 뉴욕증시 상장 예정

공시팀 기자

입력 2026-07-02 05:22

기준일 7월 20일, 2대 1 비율로 주식 분배... 15억 달러 규모 자금 조달도 완료

레지디오 테크놀로지스, ADI 글로벌 디스트리뷰션 인적분할 승인... 8월 4일 뉴욕증시 상장 예정이미지 확대보기
레지디오 테크놀로지스(Resideo Technologies, Inc., NYSE:REZI)는 이사회가 ADI 글로벌 디스트리뷰션(ADI Global Distribution Inc., 이하 ADI) 사업부의 인적분할(Spin-Off)을 공식 승인했다고 2026년 7월 1일 발표했다. 이사회는 이번 분할과 관련해 주주 확정 기준일을 2026년 7월 20일로, 주식 분배일을 2026년 8월 3일로 각각 지정했다. 분배 비율은 기준일 업무 종료 시점을 기준으로 레지디오 보통주 2주당 ADI 보통주 1주다. 주식 분배는 동부 시간 기준 8월 3일 오후 5시에 진행된다.

분할 이후 ADI 보통주는 2026년 8월 4일부터 뉴욕증권거래소(NYSE)에서 티커명 'ADIG'로 정식 거래를 시작할 예정이다. 레지디오는 기존 티커명인 'REZI'로 거래를 지속한다. 이에 앞서 ADI 보통주는 7월 29일경부터 'ADIG WI'라는 티커명으로 발행전 거래(when-issued)가 시작될 것으로 예상된다. 레지디오 주식 역시 7월 29일부터 8월 3일까지 두 가지 시장에서 거래된다. ADI 주식을 받을 권리가 포함된 정식 거래는 기존 티커인 'REZI'로, 권리가 제외된 배당락 거래는 'REZI WI'로 각각 진행된다.

이번 분할 계획과 연계해 ADI는 대규모 자금 조달을 완료했다. ADI의 100% 자회사인 ADI 에스크로 이슈어 LLC(ADI Escrow Issuer LLC)는 지난 6월 30일 4억 달러 규모의 2034년 만기 연이율 7.125% 선순위 채권 발행을 마감했다. 또한 ADI의 자회사인 ADI 글로벌 디스트리뷰션 펀딩 LLC(ADI Global Distribution Funding LLC)는 7월 1일 6억 달러 규모의 선순위 담보 텀론 B 시설과 5억 달러 규모의 선순위 담보 회전 신용한도 계약을 체결했다.

ADI는 채권 발행으로 조달한 총액의 일부와 텀론 시설 차입금을 결합해 분할과 관련한 레지디오 앞 분배금을 지급할 계획이다. 아울러 선순위 담보 신용 시설 및 채권 발행 관련 수수료와 비용을 지불하는 데 사용할 예정이다. 남은 조달 자금이 있을 경우 일반 기업 목적으로 사용하며, 회전 신용한도는 분할 완료 시점에 인출되지 않은 상태로 유지될 것으로 예상된다.

한편, 레지디오와 ADI는 각각 7월 13일과 14일에 뉴욕시에서 투자자 설명회(Investor Days)를 개최한다. 레지디오는 주거 및 상업용 시장을 위한 기술 기반 센싱 및 제어 제품 제조·유통사이며, ADI는 상업 및 주거 시장을 대상으로 저전압 제품을 공급하는 글로벌 전문 유통업체다.

#레지디오테크놀로지스 #REZI #ADI글로뷰디스트리뷰션 #ADIG

※ 본 보고서는 AI가 생성한 참고 자료로, 번역 과정 및 기사 작성 과정에서 문맥상 오류가 포함될 수 있습니다.
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데이터투자 공시팀 pr@datatooza.com


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