대규모 병렬 아키텍처로 에너지 효율 극대화… 20 Tb/s 대역폭 확장 로드맵 제시
MicroLED 병렬 아키텍처로 전력 효율 극대화
백서에 따르면 양사의 MicroLED 광학 링크 기술은 대규모 병렬 아키텍처를 통해 비트당 서브 피코줄(sub-picojoule-per-bit) 수준의 극도로 낮은 에너지 소비 효율을 구현한다. 이는 기존 인터커넥트 기술이 소비하는 에너지의 극히 일부에 불과해 데이터 센터의 전력 및 냉각 비용을 크게 절감할 수 있는 특징을 지닌다.또한 구리선이나 레이저 기반 광학 기술이 물리적 한계에 부딪히는 상황에서, 개별 레인의 속도를 높이는 대신 채널 수를 늘리는 방식으로 총 대역폭을 20 Tb/s(초당 테라비트) 이상으로 확장할 수 있는 로드맵을 제시했다. AI 클러스터가 수만 개의 가속기를 연결하면서 프로세서 자체보다 인터커넥트가 성능을 좌우하게 된 상황을 해결하겠다는 구상이다.
양사 경영진 "AI 인프라 병목 현상 해결할 것"
마이클 머레이 코핀 코퍼레이션 최고경영자(CEO)는 "업계가 개별 레인을 빠르게 만드는 데 집중하던 시대는 끝나가고 있다"며 "MicroLED 기술은 확장성의 축을 완전히 바꾸며, 이번 백서는 컴퓨팅 역사상 가장 큰 인프라 구축에서 왜 이 기술이 중요한지 명확히 보여준다"고 말했다.조쉬 실버맨 패브릭 AI 최고경영자는 "AI 인프라의 병목 현상은 결국 칩 간 데이터 이동에서 발생한다"며 "이번 백서는 투자자와 엔지니어들에게 레인 속도가 아닌 병렬성에 기반한 아키텍처가 왜 이 병목 현상을 해결할 경로인지 명확한 프레임워크를 제공하며, 이는 양사가 함께 개발 중인 Neural I/o™ 플랫폼의 핵심 논리"라고 설명했다.
패브릭 AI는 대역폭과 지연 시간, 전력 제한을 극복하기 위한 차세대 AI 인프라 기술을 개발하는 팹리스 반도체 기업이다. 코핀 코퍼레이션은 마이크로디스플레이와 MicroLED 기술을 개발하며 국방, 기업, 소비자용 디스플레이 및 데이터 센터용 광학 인터커넥트 장치 등을 제공하고 있다.
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